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汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實現(xiàn)架構創(chuàng)新
隨著汽車行業(yè)在“新四化”領域內(nèi)迅猛地進步,汽車電子電氣架構正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計算架構逐步由傳統(tǒng)的以分域來進行風險控制的分布式架構,轉(zhuǎn)向以強調(diào)高性能計算同時減少冗余硬件和系統(tǒng)復雜性,從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計算架構。與此同時,一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升,例如在汽車座艙內(nèi)人機界面(HMI)領域,諸如車內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等,其年度增長率大致維持在8%左右;而在高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)方面,增長率基本達到10%,部分研究機構所報告的增長率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下,汽車對GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長的趨勢。
2024-12-03
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基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機制為智能駕駛保駕護航
隨著汽車智能化程度的快速提高,大量新的處理器和系統(tǒng)級芯片(SoC)被廣泛引入到車輛中,無論是在駕駛還是座艙等場景,無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式,都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關芯片的系統(tǒng)級故障或意外行為可能引起的危險,因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應的保護措施,這個過程就是為汽車芯片建立和提供功能安全(Functional Safety,亦簡稱FuSa)解決方案。
2024-10-12
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先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設計思考
近年來,隨著AIGC的發(fā)展,生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大,尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰(zhàn),首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大,系統(tǒng)結(jié)構越來越復雜;其次計算形態(tài)的變革,傳統(tǒng)的計算形態(tài),主要是基于CPU或GPU的同構計算越來越難以滿足算力的持續(xù)增長。
2024-08-08
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應對人工智能數(shù)據(jù)中心的電力挑戰(zhàn)
國際能源署 (IEA) 的數(shù)據(jù)表明,2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量約占全球總用電量的 2%,達到 460 TWh 左右。如今,加密貨幣和人工智能/機器學習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾,而這些技術中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此,數(shù)據(jù)中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實現(xiàn)更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能,在運行 Llama2 70B 參數(shù)模型時,Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合,在處理大型語言模型(LLM)方面表現(xiàn)出色,這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎,這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設計和布局,但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數(shù),并討論了相關權衡。
2024-06-06
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作,助力機器學習應用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關系。Edge Impulse是一個前沿開發(fā)平臺,支持邊緣設備上的機器學習 (ML),為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設備提供高級智能。
2024-04-22
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凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
全球領先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe顯卡——A380E,該顯卡集成了Intel Arc A380E GPU,從而進一步豐富了公司的 GPU 模塊產(chǎn)品組合。此產(chǎn)品主要針對商業(yè)游戲市場(老虎機、視頻彩票終端和電子游戲等),可以集成到凌華科技的游戲平臺之中,例如ADi-SA6X,該平臺利用Intel Core處理器提供了杰出的平臺性能。
2024-04-10
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意法半導體超低功耗STM32MCU上新,讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU),讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM),可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū),以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU),能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
2024-02-05
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊,集成CPU+GPU+NPU,省電高達50%
全球領先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構,集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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瞬變對AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現(xiàn)高性能計算,以滿足加速人工智能(AI)訓練和推理工作負載的需求。
2023-11-19
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科大訊飛劉慶峰:華為GPU能力可對標英偉達 A100
8 月 27 日消息,在 8 月 25-27 日舉行的 2023 亞布力中國企業(yè)家論壇第十九屆夏季高峰會期間,科大訊飛創(chuàng)始人、董事長劉慶峰出席論壇,談到了有關自家大模型進展的一些內(nèi)容。
2023-10-11
- AMTS 2025展位預訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界,共迎AMTS 20周年!
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設計基礎(六)——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進入量產(chǎn)
- 中微半導推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- AHTE 2025展位預訂正式開啟——促進新技術新理念應用,共探多行業(yè)柔性解決方案
- 功率器件熱設計基礎(七)——熱等效模型
- 學子專區(qū)—ADALM2000實驗:調(diào)諧放大器級—第2部分
- Qorvo? 將在 CES? 2025 呈現(xiàn)“智能生活進化論”
- 運行可靠性:工業(yè)電源的關鍵指標
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