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高朋滿座，聚勢(shì)工業(yè)以太網(wǎng)——EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽
2023年12月12日，上海 - 由國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）主辦的EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽在浦東喜來登由由酒店成功舉辦。此次峰會(huì)邀請(qǐng)了國內(nèi)工業(yè)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)的高級(jí)管理層及研發(fā)骨干人員參與，并特邀重磅嘉賓——EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì)（ETG）全球執(zhí)行董事和主席 Martin Rostan 先生親臨現(xiàn)場，與大家分享及探討EtherCAT技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用。先楫半導(dǎo)體在峰會(huì)上推出中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權(quán)EtherCAT從站控制器（ESC, EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU產(chǎn)品 HPM6E00系列。同時(shí)，近百位行業(yè)專家及專業(yè)媒體蒞臨現(xiàn)場，氛圍熱烈，精彩紛呈。
2023-12-14
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ST副總裁Francesco Muggeri：不受國際形勢(shì)變化影響，ST持續(xù)投資中國市場
目前，全球能源需求不斷增長，尤其是對(duì)電力的需求，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2030年全球電力需求將增加超過30%。另一方面，由于生物能源的持續(xù)消耗，造成二氧化碳排放量的不斷增加，從而導(dǎo)致一系列的環(huán)境問題，如氣溫上升、冰川融化、洪水以及極端天氣增加等。
2023-06-30
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第4代SiC MOS、1700V驅(qū)動(dòng)…意法半導(dǎo)體透露了這些重點(diǎn)
過去一年，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)是如何抓住歷史機(jī)遇勇立潮頭？2023年，他們又將如何邁出新時(shí)代步伐？為此，行家說三代半、行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了《產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖開年說——2023，全力奔跑》專題報(bào)道，本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部營銷和應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
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緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議，共同投資于碳化硅擴(kuò)產(chǎn)
2023年6月1日 - 緯湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一項(xiàng)價(jià)值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產(chǎn)品10年期供應(yīng)協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的提升。緯湃科技是國際領(lǐng)先的現(xiàn)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電氣化解決方案制造商，將向安森美提供2.5億美元（2.3億歐元）的投資，用于采購碳化硅晶錠生長、晶圓生產(chǎn)和外延的新設(shè)備，以提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能。這些設(shè)備將用于生產(chǎn)碳化硅晶圓，以支持緯湃科技不斷增長的業(yè)務(wù)需求。同時(shí)，作為智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，安森美將繼續(xù)大量投資于端到端的碳化硅供應(yīng)鏈。
2023-06-05
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ST市場策略：聚焦亞洲工業(yè)市場， 探索電力和能源及電機(jī)控制領(lǐng)域增長機(jī)會(huì)
6月3日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）工業(yè)線上媒體會(huì)成功舉辦。會(huì)上，ST亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI向與會(huì)媒體分享了集團(tuán)所聚焦的應(yīng)用領(lǐng)域和市場戰(zhàn)略，以及圍繞這些市場增長機(jī)會(huì)推出的產(chǎn)品與技術(shù)。通過線上會(huì)議的聆聽與溝通，與會(huì)媒體對(duì)ST集團(tuán)所專注的脈絡(luò)有個(gè)更明晰的認(rèn)知。
2020-06-19
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詳細(xì)解析ESP中傳感器及接口技術(shù)的電路
ESP（電子穩(wěn)定程序）是汽車電控的一個(gè)標(biāo)志性發(fā)明。不同的研發(fā)機(jī)構(gòu)對(duì)這一系統(tǒng)的命名不盡相同，如博世（BOSCH）公司早期稱為汽車動(dòng)力學(xué)控制（VDC），現(xiàn)在博世、梅賽德—奔馳公司稱為ESP；豐田公司稱為汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)（VSC）、汽車穩(wěn)定性輔助系統(tǒng)（VSA）或者汽車電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)（ESC）；寶馬公司稱為動(dòng)力學(xué)穩(wěn)定控制系統(tǒng)（DSC）。
2018-01-19
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為什么CPU的頻率止步于4G？
回首2004年，Intel雄心勃勃，宣布代碼為Prescott超長流水線的奔騰4將會(huì)發(fā)布4GHz主頻CPU，但最后結(jié)果是因?yàn)榉N種原因止步于3.8GHz。其后主頻不進(jìn)反退，直到到代號(hào)Haswell的酷睿4代(4790K)才真正站上4GHz，繼任的broadwell, Skylake, Kabylake和Coffeelake對(duì)頻率提高又變得無所作為。時(shí)間走過了十幾年，為什么CPU主頻不能繼續(xù)提高呢？究竟發(fā)生了什么？我們是不是已經(jīng)頂?shù)筋l率天花板了呢？
2017-11-07
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如何利用MEMS掃描鏡技術(shù)提高汽車安全性
業(yè)界對(duì)用于ADAS的激光雷達(dá)技術(shù)趨之若騖。這是業(yè)內(nèi)的熱門話題，很多大公司都想從中分得一杯羹。英飛凌去年通過收購Innoluce獲得了激光雷達(dá)專用技術(shù)。ADI公司也從Vescent Photonics公司收購了LBS技術(shù)，以支持主流汽車激光雷達(dá)系統(tǒng)的普及。未來必將有更多同類的收購案發(fā)生，使這個(gè)市場火熱起來。
2017-02-01
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Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯(lián)電子和展勝電業(yè)為移動(dòng)設(shè)備添加超快速文件傳輸功能
Keyssa與睿思科技（Fresco Logic）、比科斯（Pcase）、群聯(lián)電子（Phison Electronics Corporation）和展勝電業(yè)（Sure-Fire Electrical Corporation）今日共同宣布：眾公司將攜手為移動(dòng)用戶提供在設(shè)備間快速傳輸大型文件的便捷方案。
2016-06-02
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Strategy Analytics:NXP和Freescale合并，雄踞汽車半導(dǎo)體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報(bào)告《2016年汽車半導(dǎo)體廠商市場份額》顯示，在總值274億美元的汽車半導(dǎo)體市場中，NXP已達(dá)到14.2%的市場份額，比其最大競爭對(duì)手英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）高出四個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告還發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體廠商的主要收益來源國首次由日本變?yōu)橹袊@意味著全球汽車電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換。
2016-05-06
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Keyssa和Fresco Logic合作開發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備的非接觸式擴(kuò)展塢技術(shù)
美國Keyssa和美國睿思科技（Fresco Logic）針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品與移動(dòng)設(shè)備市場，共同發(fā)布“非接觸式擴(kuò)展塢”技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用。Keyssa獲獎(jiǎng)的新技術(shù)“Kiss Connectivity”支持超高速非接觸式數(shù)據(jù)傳輸；而Fresco Logic則推出獨(dú)家F-One?專利技術(shù)，可將超高速USB信號(hào)轉(zhuǎn)換成多種傳輸協(xié)議，包含VGA、DP、HDMI等，并同時(shí)向下兼容已有的USB設(shè)備。
2016-01-22
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艾睿電子的低成本、可配置示波器系統(tǒng)
艾睿電子推出一款名為BeScope子卡的高精度評(píng)估板。該產(chǎn)品與BeMicro Cyclone?V現(xiàn)場可編程門陣列開發(fā)套件的結(jié)合，有助于實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)模擬波形分析。
2014-08-26
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動(dòng)的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲(chǔ)能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價(jià)比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應(yīng)用，共探多行業(yè)柔性解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（七）——熱等效模型
- 學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：調(diào)諧放大器級(jí)—第2部分
- Qorvo? 將在 CES? 2025 呈現(xiàn)“智能生活進(jìn)化論”
- 運(yùn)行可靠性：工業(yè)電源的關(guān)鍵指標(biāo)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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