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汽車(chē)模塊拋負載的解決方案

文件來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)
文件類(lèi)型:pdf
更新時(shí)間:2018-04-03
文件大?。?129K
近年來(lái),隨著(zhù)新能源車(chē)、無(wú)人駕駛、ADAS、智能汽車(chē)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等議題的發(fā)燒,使汽車(chē)電子技術(shù)快速發(fā)展,車(chē)廠(chǎng)要求的元器件規格也日益提高。 敦南科技可提供汽車(chē)電子在EMC方面的解決方案,其中汽車(chē)模塊拋負載(Load dump)的解決方案是主力產(chǎn)品。產(chǎn)品全制程自制且通過(guò)AEC-Q101 Rev.D / ARTC 等認證,晶圓采用氮氣鈍化層的領(lǐng)先技術(shù),制造工廠(chǎng)經(jīng)Bosch等國際大廠(chǎng)稽核通過(guò),現已提供客戶(hù)高可靠性且性?xún)r(jià)比高的產(chǎn)品。
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