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專訪趙明:榮耀的降龍十八掌只打到了第三、第四掌
當(dāng)外界都以為折疊屏手機的厚重,猶如天塹般不可跨越的時候,榮耀V Purse卻用“閉合態(tài)8.6mm”、“重量214g”這兩個讓人瞠目結(jié)舌的數(shù)字,再一次刷新行業(yè)新紀(jì)錄,打開折疊屏未來的無限想象。
2023-10-21
趙明 榮耀 折疊屏手機
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全志的芯片為什么能覆蓋到各行各業(yè)?專訪全志科技集團副總裁胡東明
前不久的Tech-G上海國際消費電子展上,我們注意到全志科技展示了自家芯片在各行各業(yè)的應(yīng)用,包括智慧生活、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧視覺等等。其實全志這家公司早期聲名鵲起是因為音視頻交互類的產(chǎn)品,比如在平板上的應(yīng)用;現(xiàn)如今則已經(jīng)將視野擴展到了各行各業(yè)。
2023-10-20
全志科技 芯片
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邊緣AI引爆傳感器潛力,賦能可穿戴個性化健身
9月13-15日,全球三大傳感專業(yè)展之一的SENSOR CHINA,時隔3年再次于上??鐕少彆怪行氖⒋髥⒛?,20+主題論壇同步舉行。
2023-10-19
邊緣AI 傳感器 可穿戴
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默克中國總裁安高博:AI讓顯示設(shè)備更沉浸更互動
9月7日-8日,由四川省人民政府、工業(yè)和信息化部主辦的2023世界顯示產(chǎn)業(yè)大會在四川省成都市召開。默克中國總裁安高博在大會主論壇演講中表示,顯示技術(shù)與AI交互融合,為用戶帶來更沉浸式體驗。
2023-10-18
默克 AI 顯示設(shè)備
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IBM陳科典:以行業(yè)和技術(shù)專長加速場景落地,助企業(yè)化AI為生產(chǎn)力
8月22日,IBM在北京召開"企業(yè)級AI的未來——IBM watsonx大中華區(qū)發(fā)布會",宣布新一代AI與數(shù)據(jù)平臺IBM watsonx在中國市場落地。這個開放式AI技術(shù)平臺將賦能企業(yè)使用可信數(shù)據(jù),負責(zé)任、規(guī)?;貥?gòu)建、應(yīng)用和擴展領(lǐng)先的AI技術(shù),提升競爭力。
2023-10-16
IBM AI 混合云
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進軍軟磁材料 龍磁科技將如何整合原有優(yōu)勢
作為軟磁材料行業(yè)的后來者,龍磁科技吸取了先行者在過去三十余年的教訓(xùn),也提煉了成功者的發(fā)展經(jīng)驗,打造更具成本優(yōu)勢軟磁材料產(chǎn)品,并在軟磁材料生產(chǎn)過程中根據(jù)客戶的不同需求,有針對性地優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù),增強服務(wù)的粘性。
2023-10-14
軟磁材料 龍磁科技
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國科光芯:專注氮化硅硅光技術(shù),探索硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑
訪談背景:國科光芯(海寧)科技股份有限公司(簡稱:國科光芯)創(chuàng)立于2019年4月,總部位于浙江海寧,是一家集材料工藝、芯片設(shè)計、集成封裝、光電子器件、應(yīng)用算法、系統(tǒng)集成等綜合能力為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。國科光芯以“為同行者掌燈”為使命,致力于成為全球領(lǐng)先硅光芯片技術(shù)及整體解決方案公...
2023-10-12
國科光芯 氮化硅 硅光技術(shù)
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科大訊飛劉慶峰:華為GPU能力可對標(biāo)英偉達 A100
8 月 27 日消息,在 8 月 25-27 日舉行的 2023 亞布力中國企業(yè)家論壇第十九屆夏季高峰會期間,科大訊飛創(chuàng)始人、董事長劉慶峰出席論壇,談到了有關(guān)自家大模型進展的一些內(nèi)容。
2023-10-11
科大訊飛 華為 A100
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DigiKey: 助力具有創(chuàng)新能力的元器件供應(yīng)商走向全球
今年成立50周年的DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件授權(quán)代理商和自動化產(chǎn)品前沿商業(yè)分銷的領(lǐng)航者。過去五年,全球電子元器件供應(yīng)鏈經(jīng)歷了前所未有的失衡,從前幾年的元器件大缺貨和供不應(yīng)求,到今年的高庫存和供過于求,授權(quán)代理商備受挑戰(zhàn)。然而,DigiKey卻一直逆風(fēng)飛揚,公司業(yè)務(wù)和營收持續(xù)增長,去...
2023-10-10
授權(quán)代理商 元器件供應(yīng)商 數(shù)字分銷 行業(yè)領(lǐng)袖
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- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
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- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進新技術(shù)新理念應(yīng)用,共探多行業(yè)柔性解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(七)——熱等效模型
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