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擔(dān)綱融合平臺,IC應(yīng)用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場

發(fā)布時間:2011-03-07

集成電路(IC)是支撐整個微電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),研究表明,集成電路對產(chǎn)業(yè)的拉動作用為1:10左右,也就是說,1元產(chǎn)值的集成電路可以帶動10元產(chǎn)值的信息產(chǎn)品!隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路的性能有了大幅度的提升,也激發(fā)了更大的發(fā)展空間――未來,集成電路將成為各種技術(shù)融合的平臺,以應(yīng)用創(chuàng)新激發(fā)出更大的市場,在2011慕尼黑上海電子展上,很多業(yè)界領(lǐng)先的IC供應(yīng)商如ST、英飛凌、飛兆半導(dǎo)體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產(chǎn)品和方案,這些領(lǐng)先供應(yīng)商也分享了他們對IC作為融合角色的看法,相信這些觀點(diǎn)可以為本土整機(jī)企業(yè)的創(chuàng)新帶來一些啟發(fā)。

融合!融合!融合!――IC成為融合的橋梁和平臺
“以娛樂、信息和通信逐漸融合一體的多媒體融合日益顯現(xiàn),今天的消費(fèi)者對隨時隨地使用任何設(shè)備實(shí)時獲取信息服務(wù)和娛樂內(nèi)容的期待越來越高,把消費(fèi)者的熱切期待在消費(fèi)環(huán)節(jié)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),這需要多種不同的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行連續(xù)不斷的創(chuàng)新。”意法半導(dǎo)體的發(fā)言人指出,“2011年及以后,市場不僅對IC有更多的需求,而且還要求在每個領(lǐng)域取得更大進(jìn)步,包括汽車、設(shè)備、能源等。創(chuàng)新文化能夠推動蓬勃發(fā)展的企業(yè)滿足客戶對新解決方案和新應(yīng)用的無止盡需求欲望,因此,2011年及以后的市場需求需要半導(dǎo)體廠商以創(chuàng)新的技術(shù)和解決方案來滿足,這點(diǎn)至關(guān)重要。“

在我們隨處可見的新興應(yīng)用中,將各種已有的技術(shù)進(jìn)行融合進(jìn)而演變?yōu)橐粋€新的應(yīng)用已經(jīng)逐漸成為一個發(fā)展的范式,例如目前非常熱門的物聯(lián)網(wǎng),其構(gòu)成技術(shù)都是成熟的技術(shù):RFID、傳感器、Zigbee、MEMS、信號處理等等,這些已經(jīng)有的技術(shù)經(jīng)過融合后就激發(fā)出一個非常巨大的市場――據(jù)預(yù)測,到2020年,中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模就可以達(dá)到5萬億!

還有,在新型診斷、治療和健身設(shè)備方面,融合了無線通信和信息采集處理的數(shù)字陀螺儀和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))芯片組將不僅給消費(fèi)者帶來更多信息和功能,還能向信息中心反饋信息。例如,新一代微加工傳感器能夠測量多達(dá)11種運(yùn)動和變化,包括溫度、壓力和動量。在某些應(yīng)用中,這些傳感器能夠起到重要作用,甚至還能挽救人的生命,例如,在遠(yuǎn)程病患監(jiān)測應(yīng)用中,這些傳感器能夠幫助醫(yī)療人員鑒別病患發(fā)生的是心肌梗塞引起的衰竭,還是爬樓梯造成的壓力。

意法半導(dǎo)體的發(fā)言人指出另一個融合示例是新型隱形眼鏡,這種眼鏡配備特殊的芯片,能夠24小時測量眼壓,包括常規(guī)眼壓檢測無法捕捉的夜間眼壓變化,幫助眼科醫(yī)師發(fā)現(xiàn)青光眼疾病隱患。這種特制的隱形眼鏡能夠把配戴者的數(shù)據(jù)發(fā)送到信息處理中心,提供比傳統(tǒng)的化驗(yàn)方法更加全面的診斷信息,讓醫(yī)療人員能夠早期介入治療,防止疾病進(jìn)一步惡化。“這個示例還例證了創(chuàng)新的另一層重要的含義:需要處于不同領(lǐng)域的企業(yè)合作,發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。在這個案例中,意法半導(dǎo)體與一個新成立的小規(guī)模醫(yī)療設(shè)備企業(yè) Sensimed合作,共同探索并開發(fā)出全新應(yīng)用。”


所以,以IC為核心的融合式應(yīng)用創(chuàng)新不但可以滿足人類更多需求,更創(chuàng)造了新的巨大市場。飛兆半導(dǎo)體移動、計算、消費(fèi)和通信市場推廣及應(yīng)用總監(jiān)馬春奇也認(rèn)為無線融合是未來的趨勢,并認(rèn)為追求更高能效也將是IC發(fā)展的未來趨勢,他認(rèn)為這也是中國乃至全球市場的驅(qū)動力。他指出融合圍繞連接性、智能和移動計算展開,通過便攜設(shè)備接入數(shù)據(jù)、音頻、語音、圖像、便攜醫(yī)療設(shè)備、高功效以及更長的電池管理等等。
 
IC融合的重點(diǎn)領(lǐng)域是哪些?
除了上述提到的物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子外,讓IC發(fā)揮融合的領(lǐng)域非常多,主要有:

1、安全與機(jī)密防盜
在日常生活中,越來越多的半導(dǎo)體芯片被用于安全防盜系統(tǒng)。例如,汽車工業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場機(jī)會最多的市場之一,現(xiàn)在汽車?yán)冒雽?dǎo)體技術(shù)激活汽車響應(yīng)系統(tǒng)。裝備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的汽車將越來越多,這個系統(tǒng)能夠檢測行人、動物、車輛和交通信號,激活汽車碰撞避免系統(tǒng):碰撞避免系統(tǒng)有兩種工作方式,一種是提示駕駛員危險情況,另一種是在駕駛員反應(yīng)前就主動操作車輛。裝備這些先進(jìn)技術(shù)的高檔汽車已經(jīng)出現(xiàn)在市面上,相信不久在中級車上也會看到這項(xiàng)技術(shù)。同樣地,在一顆芯片上整合功率開關(guān)晶體管和控制電路的智能功率安全氣囊芯片正在研發(fā)階段,這個新產(chǎn)品能夠以更快的速度、更少的能耗運(yùn)作安全氣囊,并根據(jù)周圍的環(huán)境調(diào)整安全氣囊的爆破特性(即檢測被保護(hù)乘客是一個體重50磅的兒童還是一個200磅的成人)。還有從系統(tǒng)殺毒、黑客防御到安全數(shù)據(jù)存儲,芯片廠商還尋求不同的技術(shù)解決方案來解決政府部門和企業(yè)的數(shù)字安全和信息保護(hù)問題。

2、融合MEMS和其他技術(shù)的新一代人機(jī)界面
隨著新一代平板電腦和手機(jī)問世,簡單的指向、拖拉和滑動將無法滿足消費(fèi)者需求。例如,隨著設(shè)備增加復(fù)雜的游戲和其它功能,以處理器配合陀螺儀、加速度計和系統(tǒng)芯片來詮釋用戶動作的系統(tǒng)功能將在用戶界面占據(jù)更重要的角色。精明的半導(dǎo)體公司知道,他們必須繼續(xù)研發(fā)運(yùn)動控制式互動界面,持續(xù)不斷提改進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)。

3、新能源與節(jié)能應(yīng)用
承諾幫助全球降低化石燃料消耗的半導(dǎo)體企業(yè)正在應(yīng)用新技術(shù),為電力公司和天然氣供應(yīng)商提供更加精確的先進(jìn)數(shù)字計量表解決方案。智能電網(wǎng)技術(shù)可以更有效幫助消費(fèi)者管理電費(fèi),能夠讓消費(fèi)者掌握以小時為單位的用電量,以及如何在用電高峰期節(jié)省用電量,讓電力公司能夠在用電高峰期選擇性優(yōu)先提高電力供應(yīng)量。在發(fā)展具經(jīng)濟(jì)效應(yīng)的替代能源方面,半導(dǎo)體技術(shù)也發(fā)揮重要作用。例如,半導(dǎo)體是太陽能板等再生能源技術(shù)的主要元器件,幫助收集太陽能,然后以最高的效率將太陽能轉(zhuǎn)化為電能。“意法半導(dǎo)體的研發(fā)重點(diǎn)也是全球如今面臨的三大挑戰(zhàn):節(jié)能;更低廉、更易用的醫(yī)療設(shè)備、安全產(chǎn)品和數(shù)據(jù)保護(hù)應(yīng)用。”

4、智能手持終端

飛兆半導(dǎo)體的馬春奇表示作為無線融合的主力,移動電話和智能手機(jī)仍會不斷保持增長,該市場2009年出貨量超過10億只,分析人士預(yù)計從2009年到2012年手機(jī)出貨量將達(dá)到55億只,預(yù)計到2012年智能手機(jī)將占據(jù)總體市場份額的20%以上。根據(jù)前述數(shù)據(jù),這些手機(jī)中半導(dǎo)體元件部分增長范圍是25%至30%!
 
“我們正在增加投資,開發(fā)所瞄準(zhǔn)的模擬和功率IP產(chǎn)品系列,以便滿足手機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)音頻、視頻、USB、信號、感測和定時功能的特定信號需求,以及外設(shè)、內(nèi)核、照明和RF部分的功率管理需求。”他表示。

5、電源管理技術(shù)的融合
美國芯源系統(tǒng)有限公司(MPS)杭州分公司技術(shù)市場經(jīng)理歐陽強(qiáng)表示單芯片上集成更多的功能是業(yè)界必然的發(fā)展趨勢,所以MPS致力于電源芯片的高度集成,并將不斷的沿這個方向發(fā)展下去,MPS的全集成模擬電源芯片在業(yè)界已經(jīng)做到了世界領(lǐng)先水平。2011年,MPS會有更多具備融合功能的高集成度芯片問世,例如多路集成PMU、數(shù)?;旌霞傻腣R控制芯片,帶通信接口和寄存器的多功能芯片等。

三、2011慕尼黑上海電子展上將展示的融合方案

在2011慕尼黑上海電子展上,意法半導(dǎo)體將重點(diǎn)展示汽車電子和功率相關(guān)的多項(xiàng)技術(shù)和產(chǎn)品。汽車電子相關(guān)的技術(shù)包括L9781、L9780、Monaco和高性能恒電流LED驅(qū)動器,以及車身控制、氣囊和馬達(dá)控制等演示。此外,還有用于LED照明、太陽能以及汽車電子等應(yīng)用的功率產(chǎn)品的演示。

飛兆半導(dǎo)體的馬春奇表示公司將在2011慕尼黑上海電子展上展示其最新的功率技術(shù)和便攜技術(shù)。展示超過20款用于LED照明、便攜、馬達(dá)和運(yùn)動控制、汽車和消費(fèi)應(yīng)用的解決方案。其中包括全新mWSaver技術(shù)、高集成度脈寬調(diào)控(PWM)控制器FAN302HL、全雙工、雙向邏輯門光耦合器FOD8012、用于MOSFET器件的Dual Cool™封裝等等。

美國芯源系統(tǒng)有限公司(MPS)將展示NB638系列全集成電源管理芯片,該芯片涵蓋多項(xiàng)MPS專利技術(shù),達(dá)到了業(yè)界最高功率密度的水平。在3*4mm的小封裝里實(shí)現(xiàn)額定8安培的輸出。采用了先進(jìn)的控制方式,具有體積小,效率高,負(fù)載跳變響應(yīng)速度快的特點(diǎn)。

IR、英飛凌、凌力爾特、安森美、威世等公司也將圍繞電動汽車、新能源等應(yīng)用展示具有融合創(chuàng)新的解決方案。

 

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