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FDZ391P:Fairchild最新CSP封裝P溝道MOSFET

發(fā)布時(shí)間:2008-11-10

產(chǎn)品特性:

  • 采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝
  • 側(cè)高比標(biāo)準(zhǔn)P溝道MOSFET降低40%
  • 具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)
  • 出色的功耗性能1.9W
  • 符合RoHS,適應(yīng)無鉛回流焊要求

應(yīng)用范圍:

  • 下一代手機(jī)、MP3播放器
  • 其它便攜應(yīng)用

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝的單一P溝道MOSFET器件FDZ391P,能滿足便攜應(yīng)用對外型薄、電能和熱效率高的需求。FDZ391P采用飛兆半導(dǎo)體的1.5V額定電壓PowerTrench工藝設(shè)計(jì),結(jié)合先進(jìn)的WL-CSP封裝,將RDS(ON) 和所需的PCB空間減至最小。這款P溝道MOSFET器件的側(cè)高比標(biāo)準(zhǔn)P溝道MOSFET降低40%,可滿足下一代手機(jī)、MP3播放器和其它便攜應(yīng)用的纖細(xì)外形尺寸要求。該器件具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS),能夠降低傳導(dǎo)損耗并提供出色的功耗性能 (1.9W)。

FDZ391P豐富了飛兆半導(dǎo)體廣泛的便攜設(shè)計(jì)解決方案,這些方案是節(jié)省空間和延長電池壽命所不可或缺的。憑借飛兆半導(dǎo)體在功率管理、信號(hào)調(diào)節(jié)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),這些產(chǎn)品可讓設(shè)計(jì)人員顯著減小外形尺寸,并提供出色的熱性能和電氣性能以滿足便攜應(yīng)用的需求。這些解決方案包括µSerDes串化器/解串器、Intel、liMAX先進(jìn)負(fù)載開關(guān)、USB開關(guān)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、邏輯電平轉(zhuǎn)換器和許多其它功率管理及信號(hào)調(diào)節(jié)技術(shù)。

FDZ391P采用無鉛 (Pb-free) 端子,潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均滿足歐盟有害物質(zhì)限用指令 (RoHS) 的要求。

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