該機(jī)配備了拍照模式切換和快門按鍵，機(jī)身側(cè)面上方的是SIM卡托，可放置兩張Micro SIM卡。下方的則是Micro SD卡托?？拷麺icro SD卡托的角上有一個(gè)用于懸掛手機(jī)掛繩孔。

 

 

后蓋采用第三代康寧大猩猩玻璃，耐磨性和美觀上確實(shí)不錯(cuò)，但未經(jīng)進(jìn)一步處理的玻璃后蓋有個(gè)缺點(diǎn)就是容易沾染指紋。

 

 

取下后蓋發(fā)現(xiàn)主機(jī)上覆蓋了一大塊的散熱石墨，撕去石墨，擰掉螺絲，我們就可以把中框取下。中框采用了鋁材質(zhì)，在中框頂部和底部都采用注塑分隔條設(shè)計(jì)，便于天線信號(hào)溢出。

 

 

再來(lái)看看機(jī)身側(cè)邊的三個(gè)側(cè)鍵，上面的音量按鍵與電源按鍵是一體的，底部則是拍照模式切換按鍵和拍照快捷鍵，所有側(cè)鍵都采用的是金屬材質(zhì)，并且顏色與中框相同。拍照快捷鍵不僅在打開相機(jī)時(shí)可以拍照，即使是在息屏的時(shí)候，雙擊拍照鍵，也能快速抓拍。

 

 

由于螺絲已經(jīng)去除，底部的揚(yáng)聲器模塊就可以直接取下來(lái)。天線彈片以及觸點(diǎn)都集中在揚(yáng)聲器模塊上。但是并非是嵌在模塊內(nèi)，而是通過(guò)螺絲固定彈片。

 

 

拿下?lián)P聲器模塊后先將電池取下， 3000mAh容量的聚合物鋰電池，電池背面使用兩條膠帶固定在中框上。

 

 

拆下主板后，發(fā)現(xiàn)在內(nèi)支撐板上有一條散熱銅管，雖然在索尼的Xperia Z2，Z3，Z3+等機(jī)器上都使用過(guò)這種散熱銅管，但在國(guó)產(chǎn)手機(jī)上還是比較少見的。散熱銅管的作用主要是通過(guò)導(dǎo)熱管把熱量傳導(dǎo)至手機(jī)的金屬支撐板和中框上，有效防止熱量堆積在手機(jī)內(nèi)部而產(chǎn)生硬件故障。處理器一般是發(fā)熱量比較大的芯片，所以此散熱銅管銅管頂部對(duì)應(yīng)的正好是處理器芯片的屏蔽罩位置，并且此位置上還使用了大量的散熱硅膠。

 

 

拍照是VIBE Shot的主打功能，在宣傳初期聯(lián)想曾稱之使用的全畫幅傳感器到底又是什么？原來(lái)是因?yàn)樵谝话愕闹悄苁謾C(jī)甚至主打拍照的手機(jī)里，攝像頭的畫幅都是4:3的，但是屏幕一般都是 16:9的比例，這樣的情況下，攝像頭畫幅的比例與屏幕的比例明顯不搭。VIBE Shot的后置攝像頭使用三星生產(chǎn)的1600萬(wàn)像素并且?guī)в?6:9畫幅傳感器，這樣就可以在1600萬(wàn)像素全開的情況下實(shí)現(xiàn)全屏取景，所以說(shuō)它是1600萬(wàn)16:9全像素傳感器要更為準(zhǔn)確。VIBE Shot的后置攝像頭擁有6P鏡頭，還配備了藍(lán)寶石保護(hù)鏡片，三色溫LED補(bǔ)光燈以及紅外輔助對(duì)焦傳感器并支持OIS光學(xué)防抖。

 

 

整機(jī)的構(gòu)造其實(shí)并不算復(fù)雜。比較特別的也是就散熱銅管這一設(shè)計(jì)。但是在拆屏蔽罩時(shí)，我們又看到了一個(gè)比較特殊的地方。那就是在屏蔽罩內(nèi)，還會(huì)有小號(hào)的支撐屏蔽罩存在。雖然暫時(shí)不清楚VIBE Shot為什么要這樣設(shè)計(jì)，但猜測(cè)可能是為屏蔽罩做的一個(gè)補(bǔ)強(qiáng)。

 

 

屏蔽罩拆除后，就可以看到電路主板上的主要芯片。高通的驍龍615處理器MSM8939和PM8916電源管理芯片，海力士的3GB運(yùn)行內(nèi)存和32GB閃存集合芯片，博世的三軸加速度計(jì)，AKM的三軸電子羅盤芯片等。

 

 

 

集合圖：

 

 

由于Vibe Shot主打的是拍照功能，所以在攝像頭方面下了很大的功夫。除了三星的1600萬(wàn)像素的OIS光學(xué)防抖鏡頭，還配備3色溫LED閃光燈，紅外輔助對(duì)焦傳感器。硬件上為拍照提供了足夠的支持。背面類似卡片相機(jī)的設(shè)計(jì)，也正符合其自身的定位。

 

不過(guò)在散熱方面，即使是使用了銅管散熱，在長(zhǎng)時(shí)間使用或玩游戲時(shí)，整機(jī)的溫度還是會(huì)比較高。后蓋方面采用第三代康寧大猩猩玻璃，雖然在耐磨性和美觀上有不錯(cuò)的效果，但是其收集指紋的能力也是“不容小覷”。

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