機遇與挑戰(zhàn)：

• MLCC占片式電容器總產(chǎn)量的80%
• 廠商預計片式電容器的比重將在未來數(shù)年增至九成
• 電子產(chǎn)品強大的銷量和需求維持著中國電容器市場的發(fā)展

市場數(shù)據(jù)：

• 2008年的產(chǎn)量在2007年基礎上增加了32.2%
• 中國2008年的電容器銷售總額達67億美元，在2007年的基礎上增長了5%
• 2009片式鉭電容器和鋁電解電容器的供應量將增長5%至10%，2010年將增長10%

目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式電容器總產(chǎn)量的80%，過去兩、三年的年增長率達到30%以上。2008年的產(chǎn)量在2007年基礎上增加了32.2%，2009年的產(chǎn)量將小幅減少，但仍將突破萬億大關。

提供全球近1/3的無源元件，其中電容器占30%，穩(wěn)居世界電容器供應市場的領先地位。中國電子元器件行業(yè)協(xié)會（CENA）的相關數(shù)據(jù)顯示，中國2008年的電容器銷售總額達67億美元，在2007年的基礎上增長了5%。陶瓷電容器為2008年的主流產(chǎn)品，占電容器總銷量的60%，銷售額達40億美元。鋁電解電容器占25%，其它鉭電容器和薄膜電容器占15%。其中片式電容器占七成比例，廠商預計片式電容器的比重將在未來數(shù)年增至九成。

消費類電子產(chǎn)品，如DVD播放器、數(shù)碼相機、MP3播放器以及手機、電腦和外圍設備、數(shù)字A/V設備和汽車電子產(chǎn)品強大的銷量和需求維持著中國電容器市場的發(fā)展。制造商預計，自今年開始，高端機頂盒（STB）、高清電視和汽車電子產(chǎn)品將成為電容器生產(chǎn)線的主要驅動力。手機、無線網(wǎng)卡和SD卡等小型設備將刺激多層陶瓷電容器（MLCC）的增長。

尋找既能降低生產(chǎn)成本又能滿足更高性能要求的替代材料是制造商們面臨的重大挑戰(zhàn)之一。制造商們正在開發(fā)用于超高層MLCC的高介電常數(shù)陶瓷材料來滿足通信、電腦和汽車電子市場不斷增長的產(chǎn)品需求。鈀和銀是過去制造MLCC時最常用的電極材料，但成本較高。銅和鎳為較理想的代替品，可降低20%的生產(chǎn)成本。70%以上的MLCC使用賤金屬材料。同時，MLCC廠商還通過減少介質材料的厚度來降低成本。中國廠商目前可提供500層3μm。外國供應商，尤其是日系企業(yè)，可提供800～1000層的MLCC，介質厚度逼近1μm。由于這些技術都處于保密狀態(tài)，因此中國制造商需要自行研發(fā)。

部分中國電容器廠商的片式出貨量特別是海外出貨量有望在未來數(shù)年內(nèi)增長80～100%。2009片式鉭電容器和鋁電解電容器的供應量將增長5%至10%，2010年將增長10%。

高頻率、耐高溫度、表面安裝和小尺寸為薄膜電容器產(chǎn)品線的主流走勢。新型薄膜電容器被廣泛應用于電信設備中。