機遇與挑戰(zhàn)：

• 中國兼具PCB生產(chǎn)的成本和市場優(yōu)勢
• PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國
• 低端PCB競爭充分，高端PCB技術(shù)、設(shè)備、工藝等在中國處于供不應(yīng)求的狀態(tài)
• CCL大廠商推行規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略，有較大的擴產(chǎn)動作，強者恒強的格局維持
• 原材料漲價、環(huán)保要求，加速下游行業(yè)整合，提高了進入門檻，迫使弱勢企業(yè)退出
• 技術(shù)創(chuàng)新能力、新興產(chǎn)業(yè)需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲利的關(guān)鍵

市場數(shù)據(jù)：

• 印刷電路板全球產(chǎn)值每年達450億美元

印刷電路板(簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而中國的增長速度遠高于行業(yè)平均速度。

如今電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具成本和市場優(yōu)勢。

PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國，在世界范圍內(nèi)中國是最具成長性的PCB市場。

低端PCB(4層以下)進入壁壘相對不高，競爭比較充分，集中度較低，受下游整機降價的壓力，產(chǎn)品價格經(jīng)常面臨下游廠商壓價的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求很高，進入壁壘較高，擴產(chǎn)周期較長，在中國處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

中國PCB廠商產(chǎn)能快速擴張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中國的PCB廠商還有很大的成長空間。

CCL(覆銅板)和下游整機產(chǎn)品隔著PCB板，價格傳遞沒有這么直接，集中度比較高，議價能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導(dǎo)致對PCB的依賴很強；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導(dǎo)致成本低、和針對特定細分市場的規(guī)模小廠商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。

CCL大廠商推行規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略，有較大的擴產(chǎn)動作，強者恒強的格局維持，產(chǎn)能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統(tǒng)淡季，價格戰(zhàn)難以避免。從長期看集中是一種趨勢，但短期利潤損失的陣痛難免。

原材料漲價使上游廠商毛利豐厚，加上中國政府加強對環(huán)境的保護，加速了下游行業(yè)的整合，提高進入門檻，迫使競爭力弱的企業(yè)退出行業(yè)。

PCB的發(fā)展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠in-house趨勢。電子布的生產(chǎn)規(guī)模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

技術(shù)創(chuàng)新能力、新興產(chǎn)業(yè)需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤的關(guān)鍵。