Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應(yīng)用
發(fā)布時間:2013-10-14 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】Ineda 將新款 SoC 將結(jié)合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU,包括具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內(nèi)核,適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各種設(shè)備。
Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,為消費和企業(yè)應(yīng)用開發(fā)低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)的廠商 Ineda Systems 已發(fā)布了該公司即將上市的可穿戴處理器單元(WPU)SoC,在這款超低功耗的芯片設(shè)計中結(jié)合了多個 Imagination 的 IP 內(nèi)核。
運用 Imagination 領(lǐng)先市場的 PowerVR 繪圖處理器(GPU)與高效的 MIPS Aptiv CPU,包括具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內(nèi)核,Ineda 正在開發(fā)新類型的超低功耗可穿戴處理器芯片,此產(chǎn)品將能適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各種設(shè)備。
Ineda 首席執(zhí)行官 Dasaradha Gude 表示:“在為可穿戴和其他新興的便攜式應(yīng)用設(shè)計先進(jìn)技術(shù)時,Ineda著重于將優(yōu)異的技術(shù)正確地組合在一起。Imagination 的 IP 內(nèi)核是特性與性能的理想結(jié)合,更重要的是,它擁有領(lǐng)先業(yè)界的功耗與能源效率。因此,Ineda 的芯片將成為全球第一款能真正滿足可穿戴設(shè)備功耗需求的產(chǎn)品。”
Imagination 美國公司總經(jīng)理 Krishna Yarlagadda 表示:“用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的可穿戴電子與設(shè)備是一個追求創(chuàng)新的開放領(lǐng)域。我們很高興,Imagination 的 IP 能在 Ineda 為這些應(yīng)用開發(fā)的創(chuàng)新 SoC 中扮演著這么重要的角色。憑借我們涵蓋 CPU、繪圖、視頻、視覺、通信和云等低功耗與豐富功能的技術(shù)組合,Imagination 將擁有滿足市場需求的獨特優(yōu)勢。”
Ineda 的做法是聚焦于可穿戴設(shè)備的垂直應(yīng)用設(shè)計,包括芯片、系統(tǒng)、軟件以及應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)。此外,該公司還通過應(yīng)用程序界面(API)與應(yīng)用程序開發(fā)架構(gòu)來構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。
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