產品介紹

如今的電子設備速度更快、體積更小、智能化程度更高，以支持更新更好的應用，從而創(chuàng)造更大的利潤。各廠商競相在更小的空間植入更多的高速功能，加速了設備的小型化步伐。不過， 半導體芯片尺寸的縮小和摻雜水平的提高，導致半導體芯片的薄柵極氧化層和PN結的寬度大幅降低。與更多的電路結合在一起，這可提高半導體芯片的ESD敏感度。

電子設備出現硬件故障或臨時故障當即就會被發(fā)現，而潛在的損害只有在日后的使用過程中才能被發(fā)現。硬件故障最容易發(fā)現，通常需要更換故障設備。最理想的情況是，在設備出廠之前檢測出故障，客戶永遠不會收到存在硬件故障的產品。導致設備出現暫時失靈的故障或潛在故障十分常見，但很難發(fā)現或追蹤。臨時故障可能不會被報告，但會給客戶帶來不良印象，因為用戶可能需要反復重啟或重置設備。潛在的損害最終會導致設備的硬故障或不可靠的運行，在現場會給客戶留下最負面的印象，降低客戶對公司的信心。因為ESD故障發(fā)生的產品更換或維修召回，可能會使廠商和/或用戶蒙受高于設備本身成本幾倍的損失。

ESD18VU1B專為射頻天線與近場通信ESD保護而設計。

圖1：ESD18VU1B

產品特色

英飛凌的保護解決方案可改進系統級ESD抗擾度（高于IEC61000-4-2 4級標準）：

卓越的多次靜電脈沖打擊的電流吸收功能；
穩(wěn)定安全的箝位電壓從而保護最敏感的電子設備；
完全符合高速信號質量要求的保護器件；
用于空間受限應用的采用業(yè)界領先微型封裝的單個易用器件；
利用陣列解決方案節(jié)省電路板空間和減少部件數量；
ESD釋放通過封裝引腳，簡化PCB版圖，最大程度降低串擾和寄生電感對信號品質影響；
極低漏電流，有助于進一步延長電池續(xù)航時間；
無鉛(符合RoHS 標準), 無鹵素(符合WEEE 標準)產品；
ESD18VU1B具有非常小的無引腳封裝兼容0402/0201封裝。

[page]
產品規(guī)格

ESD18VU1B采用TSLP-2-1封裝<1.0mm*0.6mm*0.4mm>TSSLP-2-1封裝<0.62mm*0.35mm*0.32>；
ESD air discharge: ±15kV  ；
ESD contact discharge: ±10kV。

產品應用

NFC近場通信單端天線/差分天線、手機、 PDA。