設(shè)計(jì)師在查看任何電子元件目錄時(shí)，能夠很明顯地注意到，會有很多潛在的微控制器（MCU）選項(xiàng)?？晒┻x擇的產(chǎn)品種類繁多，從另一側(cè)面也證明MCU已成為現(xiàn)代系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)中必不可少的一部分，目前很難找到不包含MCU的電子產(chǎn)品。

 

考慮到設(shè)計(jì)師需要為設(shè)計(jì)找到最佳選項(xiàng)，而且要以一種更有條理的方式區(qū)面對快速的變化，這種廣泛的可能性也呈現(xiàn)出巨大的挑戰(zhàn)。在查看MCU選項(xiàng)時(shí)，需要考慮以下七個(gè)關(guān)鍵方面，這樣能夠有助于找出目錄中哪些產(chǎn)品最能滿足您的特定需求。

 

架構(gòu)

對于嵌入式設(shè)計(jì)，最重要的考慮因素是MCU核心處理器內(nèi)核性能是否可以充分滿足預(yù)期的工作要求?；镜?位流水線（pipeline）型MCU能夠處理涉及監(jiān)控I/O端口，并根據(jù)這些輸入更改狀態(tài)等控制任務(wù)。但是，如果任務(wù)中涉及算法（例如閉環(huán)控制）中輸入的算術(shù)操作，則系統(tǒng)可能需要更復(fù)雜的指令集，這需要轉(zhuǎn)移到16位甚至32位流水線型MCU。位數(shù)較高的流水線MCU具有將采樣和其他實(shí)際數(shù)據(jù)一并處理的優(yōu)勢。 而對于一個(gè)8位流水線MCU，除了最小數(shù)據(jù)值外，所有其他數(shù)據(jù)均需要分成子單元進(jìn)行處理，這會影響性能。對于閉環(huán)控制，能夠支持?jǐn)?shù)字信號處理的16位架構(gòu)通常會在成本與算術(shù)性能之間具備最佳平衡。但是，對于需要支持控制、通信和管理等復(fù)合功能的系統(tǒng)，可能需要更高的32位流水線MCU能力。

圖1：PIC18F46Q10T-I / PT是Microchip深受市場歡迎的PIC系列8位MCU。

 

I/O端口

使用MCU進(jìn)行設(shè)計(jì)的巨大優(yōu)勢是它們都具有多種集成的I/O端口。通過精心選擇I/O端口的組合，這些端口可以專門針對一些特定應(yīng)用量身定制，端口可以從寄存器可編程數(shù)字信號線到智能電機(jī)控制單元，再到用于IoT連接的整個(gè)無線子系統(tǒng)。首先確定應(yīng)用需要哪些功能，通?？梢灾苯邮褂脜?shù)搜索來創(chuàng)建合適器件的候選清單。在理想的情況下，總有一個(gè)MCU具有應(yīng)用所需的全部I/O。但是，現(xiàn)實(shí)卻可能不是這樣，尤其是對于更多的細(xì)分市場設(shè)計(jì)。許多外圍設(shè)備都符合通用接口規(guī)范（例如I2C或SPI），或者可以采用并行接口，由此可以連接到存儲器總線，或者可以通過控制通用I/O線進(jìn)行訪問。通過分析設(shè)計(jì)中所需的外部組件可確定除內(nèi)置外設(shè)之外，MCU是需要串行I/O還是并行I/O端口。

 

存儲器

存儲器通常是在MCU系列中選擇特定部件的主要考慮標(biāo)準(zhǔn)。由于外部存儲器會增加總體成本，而且訪問所需的額外周期常常會降低性能，因此，盡管通常在系統(tǒng)斷電時(shí)可使用外部串行存儲器用于存儲配置數(shù)據(jù)，確保目標(biāo)應(yīng)用與所選MCU的存儲器限制能夠匹配非常重要。至于性能評估，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要估計(jì)具體應(yīng)用和隨附的操作系統(tǒng)（如果只需要一個(gè)操作系統(tǒng)）會在程序和數(shù)據(jù)存儲方面占用多少字節(jié)。通常，在選擇MCU之前，應(yīng)用無法完全確定。此外，即便使用函數(shù)點(diǎn)（function-point）分析之類的估算技術(shù)，仍然很難確定實(shí)際存儲器使用情況的準(zhǔn)確預(yù)測。因此，建議選擇一個(gè)MCU系列，它能夠輕松調(diào)節(jié)包括閃存和SRAM等存儲器大小。由于MCU都具有配置多種存儲器大小的變型，因此通?？梢灾苯愚D(zhuǎn)換到下一個(gè)器件，而不會影響引腳布局或設(shè)計(jì)的其他方面。

 

功率

能耗已成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員考慮的一個(gè)主要問題。當(dāng)今的許多物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目都會依靠單節(jié)電池運(yùn)行數(shù)年，即使對于采用市電供電的系統(tǒng)，能效目前也已成為工程師的核心考慮標(biāo)準(zhǔn)之一。通過精心選擇MCU可以有多種方式來提高能效。一種是繼續(xù)轉(zhuǎn)向更密集的處理，以便利用擴(kuò)展的優(yōu)勢（不僅局限在邏輯和存儲容量上，而且在功耗方面）。然而，當(dāng)MCU必須運(yùn)行的工作載荷較輕時(shí)，通?？梢圆呗孕缘夭捎玫突顒有院退吣Ｊ絹硖岣吣苄А⒒顒臃纸獬啥堂}沖，設(shè)計(jì)人員可以利用睡眠模式將電流消耗降低到僅為nA級。此外，越來越多的MCU可提供智能外圍控制器，使得無需喚醒處理器內(nèi)核即可執(zhí)行常規(guī)功能。這樣可以使睡眠時(shí)間最大化，因而減少了運(yùn)行該應(yīng)用所需的功率。

 

圖2：德州儀器（TI）MSP430F2132QRHBREP的框圖。

 

工具支持是許多領(lǐng)先MCU架構(gòu)的關(guān)鍵差異化因素。盡管通過參數(shù)搜索會得到來自不同處理器體系結(jié)構(gòu)的多個(gè)候選者，但是工具支持在多大程度上能夠適合開發(fā)團(tuán)隊(duì)的需求，這是決定選擇哪種MCU的重要考慮因素，同時(shí)要強(qiáng)調(diào)的是需要考慮開發(fā)人員的技能和經(jīng)驗(yàn)。擁有大型系統(tǒng)開發(fā)所需高級語言深度知識的工程師自然會傾向于使用ARM等32位架構(gòu)，因?yàn)樗鼈兡軌蛱峁┳顝V泛的編譯器選擇。而如果存儲器和成本限制是主要的考慮因素，或許更應(yīng)該采用8位或16位體系結(jié)構(gòu)，并考慮它們對C代碼可能施加的某些限制。在許多情況下，可以使用各種各樣的工具。編譯器、調(diào)試器和鏈接器（linkers）的完整工具鏈支持主要的8位和16位MCU架構(gòu)，這些工具鏈通常包含在集成開發(fā)環(huán)境（IDE）中，并且價(jià)格非常合理。

 

封裝

在許多設(shè)計(jì)中，容納MCU所需的空間是一個(gè)重要的考慮因素。用戶經(jīng)常傾向于選擇采用高集成度MCU解決方案，因?yàn)檫@種方案可以實(shí)現(xiàn)緊湊的外形尺寸。但是，核心封裝設(shè)計(jì)和板級設(shè)計(jì)可以支持的功能之間需要進(jìn)行折衷權(quán)衡。例如，越來越多的MCU以芯片級封裝提供，以便盡可能減少這些器件所占用的空間。封裝下方的互連密度可能會對PCB設(shè)計(jì)造成很大挑戰(zhàn)，需要采用成本更高的堆疊和組裝工藝。電路板空間還會受到所需支持組件數(shù)量以及目標(biāo)PCB上可用的布線選擇等影響。在較少層數(shù)或靈活的PCB方案中，如果需要大量連接，則MCU周圍布線到I/O、時(shí)鐘、接地和電源所需的空間會迅速增大。工程師還需要根據(jù)設(shè)計(jì)的目標(biāo)用途來考慮將器件安裝在PCB上時(shí)的可靠性，高振動和沖擊等工作環(huán)境可能會需要采用專用封裝，進(jìn)而可能需要轉(zhuǎn)向其他MCU系列。

 

圖3：基于ARM 32位處理器內(nèi)核的STMicroelectronics 511-NUCLEO-G070RB開發(fā)板。

 

套件

由于MCU能夠極大地簡化硬件設(shè)計(jì)，因而在上市時(shí)間非常重要的情況下，它是一個(gè)理想的設(shè)計(jì)平臺。供應(yīng)商現(xiàn)在提供的綜合軟件工具可確保最終應(yīng)用能夠快速整合在一起。即使有了一些項(xiàng)目加速器，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)也可以通過選擇帶有評估板和開發(fā)套件的MCU來獲得更大的領(lǐng)先優(yōu)勢。這些所選MCU具備現(xiàn)成的開發(fā)板，以及典型應(yīng)用所需的所有附加I/O。此外，許多開發(fā)板現(xiàn)在都提供能夠插入主板的I/O板系列，以便工程師可以用比分銷商交付包裹更少的時(shí)間組裝定制的硬件解決方案。團(tuán)隊(duì)可以通過簡單地將原型軟件下載到評估系統(tǒng)中來構(gòu)建概念設(shè)計(jì)，并可隨時(shí)向客戶展示。非常有潛力的是，這些評估套件有可能為產(chǎn)品盡早入市打好堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，而硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)同時(shí)開發(fā)成本優(yōu)化的解決方案，從長遠(yuǎn)來看，這種解決方案將更具吸引力。