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耐輻射性已成為新太空衛(wèi)星設(shè)計的新難題

發(fā)布時間:2024-05-10 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】要想開發(fā)能夠在太空中可靠運行的衛(wèi)星電力電子系統(tǒng),工程師們需要克服多方面的挑戰(zhàn)。沒有了地球磁場,衛(wèi)星很難使高能粒子偏轉(zhuǎn)。此外,沒有地球大氣層屏障的保護,空間系統(tǒng)會暴露在更大強度的波輻射及粒子輻射中,最終導(dǎo)致組件甚至整個系統(tǒng)故障。另一個問題是散熱,因為對流散熱在太空中不管用,所以只能通過將熱量傳導(dǎo)至表面后輻射散掉。


雖然半導(dǎo)體器件的選擇是為太空應(yīng)用開發(fā)耐輻射電源系統(tǒng)的核心,但它只是可部署在組件和電路層面的眾多設(shè)計策略之一。本文將討論在耐輻射電源系統(tǒng)中采用軟開關(guān)的基本策略及多種優(yōu)勢。


要想開發(fā)能夠在太空中可靠運行的衛(wèi)星電力電子系統(tǒng),工程師們需要克服多方面的挑戰(zhàn)。沒有了地球磁場,衛(wèi)星很難使高能粒子偏轉(zhuǎn)。此外,沒有地球大氣層屏障的保護,空間系統(tǒng)會暴露在更大強度的波輻射及粒子輻射中,最終導(dǎo)致組件甚至整個系統(tǒng)故障。另一個問題是散熱,因為對流散熱在太空中不管用,所以只能通過將熱量傳導(dǎo)至表面后輻射散掉。


在此背景下,所謂的新太空應(yīng)用通過一些手段,例如降低總電離輻射劑量暴露標(biāo)準(zhǔn),來表明它們能夠采用 “耐輻射”組件,而不需要更堅固的抗輻射“加固”電路。然而,輻射損壞是累積的,因此任務(wù)時間長短是決定所受的輻射強度的一個因素,衛(wèi)星的軌道位置也會有影響。


減輕粒子輻射的影響


波輻射包括射線和電磁波。一般來說,波輻射的屬性與光的屬性相似,包括反射、吸收、折射和傳播。然而,太空中的輻射波長可延伸到可見光光譜的上方和下方。能見度以下的輻射包括微波和射頻(RF),能見度以上的輻射包括紫外線、X 射線和伽馬射線。在圖1中,注意波長和相關(guān)能量,這是測量輻射暴露的關(guān)鍵參數(shù)。


耐輻射性已成為新太空衛(wèi)星設(shè)計的新難題

圖 1:這張圖展示了輻射光譜。


波輻射和粒子輻射實際上并不是兩個獨立的東西,但它們對電子系統(tǒng)的影響有所不同。單個粒子的質(zhì)量很小,但可以加速到很高的速度。此外,它們還可以攜帶電荷,當(dāng)負(fù)電荷電子從原子軌道剝離時,通常為正電荷。


通過粒子輻射,我們可以看到物理損壞,特別是對半導(dǎo)體晶體晶格的損壞。這種損壞是永久性和/或累積性的。在電子被拖入損耗區(qū),使非導(dǎo)電區(qū)導(dǎo)電的地方,會出現(xiàn)暫時性的破壞。正離子取代晶體基質(zhì)中的摻雜原子時,也會造成故障,有時會使半導(dǎo)體在錯誤的時間或地方導(dǎo)電,最終造成設(shè)備的永久性損壞。


太空真空中的另一個影響因素是,我們用于在地面散熱的有效對流不起作用。傳導(dǎo)的作用是傳播熱能,但多余的熱量最終必須輻射到寒冷的太空中。一個復(fù)雜的因素是,暴露在陽光下的表面溫度會變得非常高,大約為 250?F (120?C),而陰影覆蓋的表面則非常冷,大約為 -238?F (-150?C)。


構(gòu)建堅固的耐輻射電源電子元器件


即使在當(dāng)前快節(jié)奏的新太空商業(yè)環(huán)境中,發(fā)射和更換報廢衛(wèi)星的成本也非常高昂,因此謹(jǐn)慎設(shè)計尤為重要。


怎么實現(xiàn)這一目標(biāo)?答案不止一個,創(chuàng)建堅固的航空電子系統(tǒng)的解決方案是多方面的。


首先,選擇具有耐輻射性的組件。一些業(yè)界一流的半導(dǎo)體工藝節(jié)點提高了耐輻射性。雙極性半導(dǎo)體可根據(jù)其位移損壞等級進行選擇。可以選擇本來就耐輻射的寬帶隙(氮化鎵,GaN)FET(場效應(yīng)晶體管)。有些部件根本不適合在太空環(huán)境中使用,如某些環(huán)氧樹脂和鋁電解質(zhì)電容器,它們會在真空中釋放氣體。


物理冗余也很重要,確保一個系統(tǒng)發(fā)生故障時可以讓另一個系統(tǒng)來接管。在一些系統(tǒng)中,有三個系統(tǒng)并行運行。如果其中一個與另外兩個不一致,其輸出可以忽略。有時提供有四個冗余系統(tǒng),如果一個系統(tǒng)出現(xiàn)故障,可換用一個備用系統(tǒng)。即使有了這些保障,耐輻射設(shè)計要求也會限制組件的選擇。性能監(jiān)視器、安全保護機制、電源斷開和復(fù)位電路的增加不能導(dǎo)致最終解決方案的效率、尺寸和重量超出要求。


拓?fù)溥x擇和開關(guān)模式的影響


通過選擇合適的電源系統(tǒng)架構(gòu)來平衡設(shè)計折中很重要。拓?fù)浜烷_關(guān)模式,如軟開關(guān)(相對于硬開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器),可以使系統(tǒng)對振蕩等寄生效應(yīng)不那么敏感;振蕩會增加開關(guān)組件上的電壓應(yīng)力。


拓?fù)溥x擇是新太空設(shè)計中的重要實例,開關(guān)模式會影響電源轉(zhuǎn)換執(zhí)行的所有重要規(guī)范,其中包括功率密度、效率、瞬態(tài)響應(yīng)、輸出紋波、電磁干擾(EMI)釋放及成本等。


主要開關(guān)損耗項可歸因為供電鏈高端 MOSFET [金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管] 通過柵極充電要求及漏-源電容的導(dǎo)通行為。開關(guān)損耗隨開關(guān)頻率的增加而增加,從而可限制開關(guān)頻率。體內(nèi)二極管導(dǎo)通損耗將進一步降低硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器的電源轉(zhuǎn)換效率。雖然 GaN FET 沒有物理體內(nèi)二極管,但確實有幾伏特的反向傳導(dǎo)模式鉗位,因此很難管理 GaN 死區(qū)傳導(dǎo)期。


在同步硬開關(guān)降壓拓?fù)渲?,高?cè) MOSFET 在其電壓最大(見圖 2)并在接通部分工作周期過程中傳導(dǎo)最大電流時接通。因此,高側(cè)開關(guān)的功耗在開關(guān)切換過程中達到最大值。輸入電壓越高,功耗越高,因此在相同的轉(zhuǎn)換器中,高電壓比應(yīng)用的轉(zhuǎn)換器(例如,28V 至 3.3V)的效率往往比在要求較低轉(zhuǎn)換比(例如,5V 至 2.5V)的電路中的低。


耐輻射性已成為新太空衛(wèi)星設(shè)計的新難題

圖 2:拓?fù)浼纳?yīng)。


軟開關(guān)的優(yōu)勢


替代方案(軟開關(guān))將大幅降低這些開關(guān)損耗。軟開關(guān)技術(shù)需要的控制電路更復(fù)雜,因為開關(guān)時序必須與開關(guān)波形協(xié)調(diào)。


軟開關(guān)的一個實例是零電壓開關(guān)(ZVS)技術(shù),可提高一系列電源拓?fù)溟g的轉(zhuǎn)換效率。顧名思義,當(dāng)開關(guān)的電壓為零或接近零時,ZVS 會高側(cè) MOSFET 上實現(xiàn)(見圖 3a)。這在高側(cè) MOSFET 導(dǎo)通間隔期間打破功耗與電壓轉(zhuǎn)換比之間的聯(lián)系。支持 ZVS 技術(shù)的鉗位開關(guān)允許轉(zhuǎn)換器在高低側(cè)開關(guān)都關(guān)閉時,在輸出電感器中存儲少量能量。轉(zhuǎn)換器可使用這種在其它方面浪費的能量為高側(cè) MOSFET 的寄生電容放點,并同步 MOSFET 的寄生電容充電。


將 MOSFET 的寄生電容從開關(guān)的導(dǎo)通行為中去除,可降低 MOSFET 針對柵漏電容(CGD)進行選擇的敏感性,因此設(shè)計人員可將工作重心從導(dǎo)通電阻與柵極電容等傳統(tǒng)品質(zhì)因數(shù)轉(zhuǎn)向?qū)娮琛?/p>


這種在接通過程中驅(qū)動高側(cè) MOSFET 的方法可以避免刺激開關(guān)寄生電感和電容;這些電感和電容易產(chǎn)生諧振,在硬開關(guān)拓?fù)渲姓T導(dǎo)大型電壓尖峰和振蕩(圖 3b)。通過消除尖峰并防止振蕩(見圖 3a),ZVS 不僅可消除功耗項,而且還可消除 EMI 發(fā)射源。


此外,從開關(guān)行為中消除電壓尖峰可讓設(shè)計人員選擇導(dǎo)通電阻 RDS(on) 較低的較低電壓 MOSFET,從而提高效率。


耐輻射性已成為新太空衛(wèi)星設(shè)計的新難題

圖 3:硬開關(guān)與軟開關(guān)波形對比。


軟開關(guān)的功能非常廣泛。例如,Vicor 在其耐輻射電源模塊解決方案中使用軟開關(guān)技術(shù),為專門用于中低軌道衛(wèi)星應(yīng)用的高性能通信 ASIC(專用集成電路)供電(見圖 4)。這些系統(tǒng)模塊使用 ZVS 升降壓拓?fù)?,?nbsp;BCM? 和 VTM? 的 PRM?、ZVS 及 ZCS 正弦振幅轉(zhuǎn)換器(SAC)提供支持。


VTM 尺寸很小,可以盡可能靠近 ASIC部署。在應(yīng)對當(dāng)代 ASIC、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、CPU(中央處理器)和 GPU(圖形處理器)消耗的大電流時,優(yōu)化供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)至關(guān)重要。Vicor 模塊將軟開關(guān)解決方案、耐輻射有源組件和車規(guī)級無源組件進行了完美結(jié)合。


為了緩解單一事件功能中斷(SEFI)問題,所有耐輻射模塊都包括并聯(lián)運行的全冗余供電鏈。如果一個供電鏈因單個事件而出現(xiàn)故障,其保護電路會強制進行斷電復(fù)位。在復(fù)位間隔期間,冗余供電鏈將承擔(dān)全部負(fù)載;而完成復(fù)位后,兩個供電鏈將再次并聯(lián)運行。


耐輻射性已成為新太空衛(wèi)星設(shè)計的新難題

圖 4:高功率諧振(ZVS 和 ZCS)拓?fù)淠K。


最后的結(jié)論:耐輻射電子系統(tǒng)很難設(shè)計。

文章來源:Vicor


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