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MVG 將安立無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
作為全球電磁波人體暴露評(píng)估測(cè)量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過(guò)為OpenSAR軟件提供專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)程序，此次集成覆蓋了新無(wú)線(xiàn)電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實(shí)現(xiàn)了對(duì)支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測(cè)量，該測(cè)量采用市場(chǎng)上最受認(rèn)可和最廣泛使用的無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀之一。SAR測(cè)試實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)在可以根據(jù)測(cè)試程序的要求，為用戶(hù)設(shè)備（UE）以最大功率自動(dòng)執(zhí)行5G FR1獨(dú)立組網(wǎng)（SA）呼叫。此集成支持TS38 508-1測(cè)試頻率和用戶(hù)自定義配置，并支持具有此功能的MT8000A型號(hào)的LTE呼叫建立。
2024-09-29
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E頻段無(wú)線(xiàn)射頻鏈路為5G網(wǎng)絡(luò)提供高容量回程解決方案-第一部分
隨著4G長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)技術(shù)的成功推進(jìn)，全球開(kāi)始大規(guī)模部署5G網(wǎng)絡(luò)。圖1展示了5G網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以幫助我們清晰地理解從接入到回程的無(wú)線(xiàn)電網(wǎng)絡(luò)。該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)描繪了四種場(chǎng)景，每種場(chǎng)景都通過(guò)單獨(dú)的連接回到核心網(wǎng)絡(luò)。
2024-01-02
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5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的？
5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)其實(shí)承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說(shuō)自身的5GC核心網(wǎng)是沒(méi)法支撐語(yǔ)音業(yè)務(wù)的，必須依賴(lài)于一個(gè)叫做IMS的系統(tǒng)。
2023-07-05
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晶體管的第一個(gè)76年：變小了，卻變大了？
1947年，當(dāng)John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個(gè)能正常工作的晶體管時(shí)，他們未曾想到，晶體管如今會(huì)成為電子產(chǎn)品的最重要組成部分。晶體管被譽(yù)為20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一，它改進(jìn)了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷，為電子設(shè)備的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，也為人們帶來(lái)了便捷高效的數(shù)字化生活。
2023-06-21
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物聯(lián)網(wǎng)中的幾大關(guān)鍵無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，你更看好誰(shuí)
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）這個(gè)概念于1999年首次出現(xiàn)，它描述了一種使用互聯(lián)網(wǎng)來(lái)改善人類(lèi)生活的智能設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。比如一輛裝配有各種傳感器的汽車(chē)，當(dāng)輪胎壓力不足時(shí)，傳感器就會(huì)向你的手機(jī)發(fā)出提醒。除了運(yùn)用大量的傳感器，物聯(lián)網(wǎng)還是各種無(wú)線(xiàn)互連技術(shù)的競(jìng)技場(chǎng)，蜂窩、Wi-Fi、BLE、NB-IoT、LTE-M、LoRa、Zigbee、NFC，甚至衛(wèi)星通信等眾多無(wú)線(xiàn)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中，均發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這些技術(shù)使得數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將每天捕獲的海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心并加以處理，從而服務(wù)于千行百業(yè)。
2023-02-15
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誤差矢量幅度(EVM)測(cè)量怎樣提高系統(tǒng)級(jí)性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統(tǒng)級(jí)性能指標(biāo)，許多通信標(biāo)準(zhǔn)將其定義為用于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN 802.11)、移動(dòng)通信(4G LTE、5G)等應(yīng)用的合規(guī)性測(cè)試。除此之外，它還是一個(gè)極為有用的系統(tǒng)級(jí)指標(biāo)，可通過(guò)簡(jiǎn)單易懂的值來(lái)量化系統(tǒng)中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
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晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開(kāi)關(guān)（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無(wú)源器件等集成為一個(gè)模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國(guó)外專(zhuān)利以及設(shè)計(jì)水平等因素，國(guó)產(chǎn)濾波器的份額相當(dāng)?shù)汀?/p>
2023-01-13
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低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)模塊滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求
有許多物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用因?yàn)榉秶^廣、距離較遠(yuǎn)，必須借助低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）技術(shù)，來(lái)提供更低的設(shè)備復(fù)雜性和擴(kuò)展覆蓋范圍，同時(shí)允許重復(fù)使用現(xiàn)有的LTE基站，來(lái)降低系統(tǒng)建置的成本。本文將為您介紹Murata的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)模塊產(chǎn)品特性與應(yīng)用領(lǐng)域，供您進(jìn)一步了解與采用。
2022-09-09
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高壓雙向觸發(fā)器件SIDAC的特點(diǎn)及其應(yīng)用
在電子鎮(zhèn)流器中廣泛采用的雙向觸發(fā)器件是DB3，其觸發(fā)開(kāi)通電壓在30V左右，觸發(fā)電流較小(mA級(jí))，導(dǎo)通后的殘余電壓在20V左右，這些特點(diǎn)決定了只能用于小電流的觸發(fā)電路中。這里介紹一種大電流的高壓雙向觸發(fā)器件SIDAC(SiliconDiode for Alternating Current)，它比普通的DIAC(DB3系列)具有更大的功率容量，可提供較大的開(kāi)啟電流。
2021-11-09
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5G AAU 功放控制和監(jiān)測(cè)模塊簡(jiǎn)析
第五代移動(dòng)通信技術(shù)（即5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，簡(jiǎn)稱(chēng)5G或5G技術(shù)）是最新一代蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)，也是繼4G（LTE、WiMax）、3G（UMTS、WCDMA）和2G（GSM）系統(tǒng)之后的延伸。相比于4G技術(shù)，5G 有三大突出優(yōu)勢(shì)：
2021-07-03
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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來(lái)越多。
2021-04-26
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5GHz頻段的噪聲問(wèn)題/噪聲抑制解決方案
越來(lái)越多的智能手機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備增添了無(wú)線(xiàn)LAN功能。在某些地區(qū)，采用5GHz頻段進(jìn)行LTE通信 (LAA/LTE-U)，實(shí)現(xiàn)更高速度數(shù)據(jù)通信。而且，由于5GHz頻段的無(wú)線(xiàn)通信預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，Murata使用5GHz頻段研究通信中出現(xiàn)的噪聲問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出多種解決方案。
2021-03-23
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺(jué)系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車(chē)規(guī)觸控芯片TCAE10
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