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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設備,以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
2012-06-21
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X-fest 研討會將于 7 月登陸亞洲
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司今天宣布啟動亞洲區(qū)X-fest 研討會注冊。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員歡迎的、為期一天的培訓活動。X-fest將在亞洲 16 個城市舉行。
2012-05-24
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候,Achronix從半路殺出,宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后, Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜:新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候,Achronix從半路殺出,宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后,Achronix有了一匹黑馬之勢:新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10),本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進行Linux移植到晶心平臺的工作,將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點進行實際說明,期望能對使用者有所幫助,也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
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快速創(chuàng)建存儲器接口的設計探討
Xilinx FPGA 提供可簡化接口設計的 I/O 模塊和邏輯資源。盡管如此,這些 I/O 模塊以及額外的邏輯仍需設計人員在源 RTL 代碼中配置、驗證、執(zhí)行,并正確連接到系統(tǒng)的其余部分,然后仔細仿真并在硬件中進行驗證。
2012-03-19
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Digi-Key 擴展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷合作關(guān)系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷商,被設計師們譽為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫,提供立即發(fā)貨服務,近日擴展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷關(guān)系,業(yè)務合作覆蓋可編程邏輯解決方案,具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關(guān)評估板系列。
2012-01-06
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FPGA測試方案隨需而變
隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展,大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點,也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢,討論了FPGA測試面臨的挑戰(zhàn),并提出了基于測試儀表的FPGA測試方案。
2011-12-22
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加固液晶顯示器自動溫控技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,液晶顯示器在軍、民品中的應用越來越廣泛,已逐漸替代了CRT顯示器成為了顯示領域的主流產(chǎn)品。本文介紹了液晶顯示器加固過程中的溫控原理,通過CPLD/FPGA編程的方法實現(xiàn)了低溫加熱的自動控制,拓寬了液晶顯示器低溫工作范圍。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
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解析先進嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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安森美半導體與艾睿電子提供成像參考設計,
用于以Cyclone? FPGA為基礎的VITA圖像傳感器應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體與其全球代理商艾睿電子(Arrow Electronics)推出用于寬廣范圍圖像傳感器應用的新參考設計。
2011-11-14
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
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- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號調(diào)節(jié)器, 以推動不斷增長的IO-Link市場
- e絡盟現(xiàn)貨供應 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍牙的無線局域網(wǎng)/藍牙組合模塊
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