產品特性：

• 具有低功率損耗和低開關噪聲的性能
• 有利于改善信號完整性和提高系統(tǒng)精度

應用范圍：

• 適合需要對音視頻和數(shù)字多媒體信號進行路由的應用場合

Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關賓夕法尼亞、MALVERN —  日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關噪聲的性能，有利于改善信號完整性和提高系統(tǒng)精度

DG721/2/3可使用單路1.8V～5.5V電源進行工作，采用超小尺寸的2mm x 2mm TDFN-8封裝和5mm x 3mm的MSOP-8封裝。DG2537/8/9可以用單路或雙路1.6V～5.5V電源工作，封裝形式為MSOP-10。今天發(fā)布的所有模擬開關均可以在兩個方向上很好地傳導信號。

開關適用于電路中對噪聲敏感的信號切換，例如模擬前端、數(shù)據(jù)采集路徑，可編程增益控制、采樣和保持，以及與ADC和DAC相接的地方。這類設計通常用于低壓儀器、控制和自動化裝置、便攜儀表，以及醫(yī)療保健產品中。DG721/2/3和DG2537/8/9是模擬和數(shù)字信號的絕佳選擇，非常適合諸如PDA和調制解調器等需要對音視頻和數(shù)字多媒體信號進行路由的應用場合。

DG721/2/3和DG2537/8/9采用先進的亞微米CMOS技術制造，典型導通電阻低至2.5Ω且變化曲線十分平坦，可將插入損耗和失真減至最小。器件的典型泄漏電流只有幾皮安，此外，低至8pF的寄生開路電容和22pF的導通電容，以及低至1.8pC的電荷注入，可將信號噪聲減至最小。開關在+3dB下的典型帶寬為366MHz，大于300mA的閂鎖電流符合per JESD78的要求。

器件包含兩個獨立的SPST開關。開關1和開關2是DG721和DG2537的常開開關，對于DG722和DG2538則是常閉開關。對于DG723和DG2539，開關1是常開，開關2是常閉，并具有先開后合切換定時功能。

做為擔當社會和環(huán)境責任的業(yè)者，Vishay Siliconix使用無鉛器件端接制造這些產品。TDFN-8封裝有一個鎳鈀金器件端接，在訂貨編號上用代表無鉛的后綴“E4”來表示。MSOP封裝采用錫器件端接，用后綴“-E3”表示。兩種器件端接均滿足JEDEC標準對回流焊和MSL等級的全部要求。模擬開關符合RoHS指令2002/95/EC，符合IEC 61249-2-2的無鹵素規(guī)定。