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變頻驅(qū)動(dòng)器 (VFD) 的控制線路
幾乎每個(gè)變頻器 (VFD) 都包含一組指定具有模擬和數(shù)字 I/O 功能的螺絲端子或針頭。即使在當(dāng)今先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)功能世界中,許多變頻器,尤其是在較小或較遠(yuǎn)的應(yīng)用中調(diào)試的變頻器,都依賴于數(shù)字輸入設(shè)備來(lái)驅(qū)動(dòng)操作。
2024-07-12
變頻驅(qū)動(dòng)器 VFD 控制線路
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析
本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案,該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆裸片在連續(xù)工作時(shí)的溫度,分析兩個(gè)電驅(qū)逆變模塊驗(yàn)證,該測(cè)溫系統(tǒng)的驗(yàn)證方法是,根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個(gè)模塊內(nèi)的裸片。我們將從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取一...
2024-07-11
電驅(qū)逆變器 SiC功率模塊 芯片級(jí)熱
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電磁隔離技術(shù)與控制需求同步發(fā)展
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中存在兩種不同的趨勢(shì),二者均支持電機(jī)的電子系統(tǒng)。一方面是向千伏級(jí)別發(fā)展的發(fā)電和電氣分配子系統(tǒng)。另一方面是高速M(fèi)CU,能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)算法以優(yōu)化系統(tǒng)性能,并在接近1V的電壓下運(yùn)行。
2024-07-11
電磁隔離技術(shù) 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) 脈沖寬度調(diào)制
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如何解決單芯片驅(qū)動(dòng)HB/LB/DRL,LED負(fù)載切換電流過(guò)沖?
隨著汽車(chē)照明技術(shù)的成熟,LED汽車(chē)照明已經(jīng)逐漸取代了傳統(tǒng)鹵素?zé)?,汽?chē)前照燈正朝著智能化,小型化,高效節(jié)能的方向不斷發(fā)展。在車(chē)輛日益智能的當(dāng)今,汽車(chē)前組合燈根據(jù)功能細(xì)分成遠(yuǎn)光燈,近光燈、日行燈,轉(zhuǎn)向燈,角燈,霧燈等多個(gè)燈組 。這些燈組由于車(chē)燈結(jié)構(gòu)和制造要求,都集中在一塊區(qū)域。不同的...
2024-07-11
單芯片驅(qū)動(dòng) LED負(fù)載 電流
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評(píng)估分布式雷達(dá)架構(gòu)的四個(gè)理由
汽車(chē)制造商正積極研究多元化的雷達(dá)技術(shù)方案,以提升新一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)架構(gòu)的性能和系統(tǒng)優(yōu)化,同時(shí)簡(jiǎn)化向軟件定義汽車(chē)(SDV)的過(guò)渡。為助力汽車(chē)制造商進(jìn)行開(kāi)發(fā),恩智浦PurpleBox參考設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-07-11
分布式雷達(dá)架構(gòu)
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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下,CrM PFC + QR Flyback 拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu),在小型化集成線路趨勢(shì)下,QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。 另外對(duì)于消費(fèi)型電子產(chǎn)品,不僅能效需要符合法規(guī)的要求,其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評(píng)判指標(biāo)。
2024-07-10
AC-DC控制器 PCB
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域?
為了解電源域和電源的增長(zhǎng)情況,我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢,大約在數(shù)十MHz內(nèi),而數(shù)字內(nèi)容很少,幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點(diǎn)幾何尺寸較大,約在180 nm或更...
2024-07-09
RF ADC 電源軌 電源域
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功率器件模塊:一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑
相鄰或共用導(dǎo)電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響,使其工作過(guò)程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運(yùn)行,就必須最大限度地減少輻射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件在工作期間需要進(jìn)行快速開(kāi)關(guān),因此通常會(huì)產(chǎn)生傳導(dǎo)型 EMI。在開(kāi)...
2024-07-08
功率器件模塊 EMI
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利用 I3C 提升嵌入式系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)幾乎涉及我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,從家用電器到?fù)雜的樓宇自動(dòng)化和可穿戴設(shè)備。這些互聯(lián)設(shè)備收集和交換數(shù)據(jù),從根本上塑造了我們的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,不同類型的傳感器發(fā)揮著關(guān)鍵作用,測(cè)量、監(jiān)控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關(guān)鍵物理屬性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系統(tǒng)
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