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PCB旺季來 看好HDI軟板

發(fā)布時間:2011-08-29 來源:中國PCB技術(shù)網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):

  • 第3季傳統(tǒng)電子旺季來臨
  • 印刷電路板進入傳統(tǒng)旺季

市場數(shù)據(jù):

  • 印刷電路板進入旺季 業(yè)者預估上下半年比重為5:5


第3季傳統(tǒng)電子旺季來臨,印刷電路板廠與相關(guān)上下游供應(yīng)鏈需求增溫;分析師表示,受智慧手機、平板計算機帶動,下半年還是以高密度連接板(HDI)以及軟板需求最旺。

印刷電路板進入傳統(tǒng)旺季,下半年表現(xiàn),大廠多保守看待,8月份發(fā)布的季報普遍謹慎,業(yè)者預估上下半年比重為5:5。

分析師表示,歐美問題反映景氣復蘇沒有想象中熱絡(luò),面板的狀況也沒有很好,下半年最有潛力的商品點得出來,就是智能型手機與平板計算機;但這些單一類別的商品不能代表整體的電子終端產(chǎn)品,因此動能有限,和以往7、8月相較,成長幅度不會太大。

受惠智能型手機、平板計算機帶動,高密度連接板(HDI)需求熱絡(luò);分析師表示,高密度連接板目前的確是處于供不應(yīng)求的狀況,軟板也是,不過相對于這兩者,其他類別的印刷電路板表現(xiàn)可能就比較持平。

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