機遇與挑戰(zhàn)：

• 去年全球半導體設(shè)備營收創(chuàng)成長率新紀錄

市場數(shù)據(jù)：

• 去年全球半導體設(shè)備營收達395.4億美元
• 預估今年臺灣半導體總投資金額將達90.6億美元
• 預估2012年臺灣半導體達到100.1億美元

根據(jù)SEMI全球半導體設(shè)備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導體設(shè)備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創(chuàng)半導體設(shè)備市場年成長率新紀錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺灣在半導體設(shè)備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達116億美元與90.6億美元。

SEMI指出，根據(jù)報告顯示，去年全球各區(qū)域市場資本支出呈現(xiàn)2-3位數(shù)的成長力道，其中，中國與韓國是成長幅度最大的地區(qū)，而臺灣則連續(xù)第二年蟬連半導體設(shè)備支出最高的單一市場，去年金額高達111.9億美元，韓國位居第二，達83.3億美元。

從產(chǎn)品類別來看，全球晶圓制程設(shè)備市場較2009年成長149%，組裝與封裝設(shè)備市場上揚176%，測試設(shè)備增長167%，其它前段設(shè)備則躍升 78%。

展望今年，SEMI World Fab Forecast報告數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓廠支出將較去年增加22%，達472億美元，其中臺灣半導體設(shè)備投資金額今年將再蟬聯(lián)最大單一市場，達116億美 元之高，SEMI預期其成長力道將延續(xù)至2012年，達103.4億美元。
而在材料部份，SEMI也預估今年臺灣總投資金額將達90.6億美元，2012年更達到100.1億美元，穩(wěn)居全球之冠。