銅箔的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 個(gè)人計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品已進(jìn)入淡季
• 整體PCB產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)仍然將穩(wěn)定向上成長(zhǎng)
• 智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的高階HDI板用薄型銅箔勁頭仍在

金居開(kāi)發(fā)銅箔的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 金居開(kāi)發(fā)銅箔11月?tīng)I(yíng)收為4.06億元
• 金居開(kāi)發(fā)銅箔前11月?tīng)I(yíng)收為53億元
• 11月?tīng)I(yíng)收較10月減少12.8%，較去年同月大幅成長(zhǎng)54%

金居開(kāi)發(fā)銅箔11月?tīng)I(yíng)收為4.06億元，較10月減少12.8%，和去年同月相較則大幅成長(zhǎng)54%，累計(jì)前11月?tīng)I(yíng)收為53億元，較去年同期大幅成長(zhǎng)76.9%。

智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的高階HDI板用薄型銅箔11月銷售依然維持在高檔，但個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品則已進(jìn)入淡季，整體需求下滑，致使11月?tīng)I(yíng)收較10月減少12.8%，不過(guò)仍較去年同月大幅成長(zhǎng)54%。

根據(jù)10月北美PCB訂單出貨比(B/B值)從9月的1.03下滑至0.98，軟板訂單則在10月重回1的B/B值，但整體軟硬板B/B值自去年5月份已來(lái)首度低于1，在市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)在2011年景氣緩步回升下，整體PCB產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)仍然將穩(wěn)定向上成長(zhǎng)，也讓公司明年業(yè)績(jī)看好。