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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

發(fā)布時間:2010-09-09

機遇與挑戰(zhàn):

  • MEMS的規(guī)模小
  • MEMS技術(shù)難以標準化
  • 封裝測試困難

市場數(shù)據(jù):

  • MEMS1年產(chǎn)值僅有70億美元左右


針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況,臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為,相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。

但即便如此,臺積電、聯(lián)電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標準化,故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外,封測也是一大議題。

胡慶建表示,從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看,不難發(fā)現(xiàn),仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場,其中多于整合組件廠(IDM),主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠多在自行進行封裝測試。

探微已投入MEMS產(chǎn)業(yè)逾10年光景,原屬華新麗華集團底下,于2004年獨立,截至目前,探微總計已投資超過30億美元。而公司目前主要以8寸晶圓廠為主,僅保留少部分的6寸產(chǎn)能。

在探微的客戶群中,約90%以上仍是外商,而近來,探微也積極與臺系相關(guān)的IC業(yè)者合作,開發(fā)新客源。胡慶建指出,以往臺系IC設(shè)者數(shù)量較少,公司努力在推動中,未來將陸續(xù)看到成果,預期RF MEMS產(chǎn)品十分具潛能。

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