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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

發(fā)布時(shí)間:2010-04-27 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

新聞事件:
  • 飛兆半導(dǎo)體和英飛凌宣布達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
行業(yè)影響:
  • 保證供貨穩(wěn)定性
  • 滿(mǎn)足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求

全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。

兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時(shí)滿(mǎn)足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱(chēng)、單一n溝道MOSFET。

飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級(jí)副總裁John Bendel稱(chēng):“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實(shí)現(xiàn)了引腳輸出的標(biāo)準(zhǔn)化,并在性能水平方面相輔相成,為客戶(hù)提供兩個(gè)供貨來(lái)源以滿(mǎn)足計(jì)算、電信和服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)高效率設(shè)計(jì)的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過(guò)多個(gè)來(lái)源和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝,為客戶(hù)提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示:“我們不單通過(guò)減少市場(chǎng)上的‘獨(dú)有’封裝種類(lèi),能夠使客戶(hù)從功率產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化中獲益,還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積,帶來(lái)提升效能水平的解決方案。”
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