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聯(lián)電旗下頎邦并購(gòu)飛信半導(dǎo)體 金額達(dá)12.7億元

發(fā)布時(shí)間:2009-12-14 來(lái)源:騰訊科技

新聞事件:
  • 聯(lián)電旗下頎邦宣布并購(gòu)飛信半導(dǎo)體,金額達(dá)12.7億元
事件影響:
  • 新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)代工龍頭
  • 開(kāi)啟聯(lián)電與仁寶兩大集團(tuán)的合作
  • 有利于爭(zhēng)取國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC客戶下單
  • 加速爭(zhēng)取日系大廠釋出代工商機(jī)

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)電旗下驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦日前宣布,換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體,以1.8股飛信換1股頎邦,交易金額約當(dāng)60億元新臺(tái)幣(約12.7億元人民幣),頎邦為存續(xù)公司。

頎邦與飛信合并后,仁寶躍居新頎邦第一大股東,持股9%,聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)代工龍頭,開(kāi)啟聯(lián)電與仁寶兩大集團(tuán)的合作。

法人認(rèn)為,頎邦并購(gòu)飛信,產(chǎn)業(yè)少了一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,避免過(guò)去產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽及殺價(jià)流血競(jìng)爭(zhēng),產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進(jìn)。頎邦接下來(lái)可能收購(gòu)南茂的驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)生產(chǎn)線,但頎邦發(fā)言人鄭明山表示,現(xiàn)階段任務(wù)仍以整并飛信為主。

頎邦與飛信目前分別是國(guó)內(nèi)液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)第一、二大供貨商,昨天宣布換股合并,頎邦為存續(xù)公司。頎邦昨天收盤(pán)價(jià)27.7元,飛信14.8元,頎邦股價(jià)是飛信的1.87倍,接近這次換股比例,溢價(jià)幅度僅約4%,低于預(yù)期。

飛信股價(jià)從10月底低點(diǎn)至今已經(jīng)大漲逾三成,從12月起,融資與融券都同步大增。由于市場(chǎng)之前對(duì)此合并案多所傳聞,是否有內(nèi)線交易之虞還有待主管機(jī)關(guān)了解。

業(yè)界解讀,有別于全球驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)最大廠三星是自給自足,此合并案有助新頎邦穩(wěn)居全球第一大驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)代工廠,不但有利于爭(zhēng)取國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC客戶下單,也加速爭(zhēng)取日系大廠釋出代工商機(jī)。

飛信半導(dǎo)體董事長(zhǎng)陳瑞聰表示,這項(xiàng)并購(gòu)案是以最佳優(yōu)勢(shì)的「互補(bǔ)」成為合作伙伴,結(jié)合雙方現(xiàn)有技術(shù)、人才、產(chǎn)品及客戶組合及產(chǎn)能規(guī)模,不但讓臺(tái)灣現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)IC封裝產(chǎn)業(yè)資源得以充分整合運(yùn)用,也能提升整體競(jìng)爭(zhēng)力,提供全球客戶更好的產(chǎn)品、技術(shù)及服務(wù)。

飛信半導(dǎo)體發(fā)言人江煥富表示,合并后董事長(zhǎng)為頎邦科技董事長(zhǎng)吳非艱,頎邦總經(jīng)理高火文為北廠區(qū)總經(jīng)理,飛信總經(jīng)理何志文為南廠區(qū)總經(jīng)理。

雙方明年1月25日召開(kāi)臨時(shí)股東會(huì),合并基準(zhǔn)日暫定明年7月1日。頎邦副總經(jīng)理鄭明山表示,仁寶持有飛信50%股權(quán),合并后仁寶持有9%頎邦股權(quán),仁寶也會(huì)進(jìn)入新頎邦董事會(huì),目前規(guī)劃將有二席董事與一席監(jiān)事。

鄭明山表示,未來(lái)飛信大陸昆山的廠房,將會(huì)向投審會(huì)申請(qǐng)一部分整并至頎邦的蘇州廠,另一部分也會(huì)考慮出售,出售對(duì)象包含仁寶。

隨著筆電采用LED背光源需求減少,驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)絕對(duì)需求下降,要靠國(guó)內(nèi)面板登陸做大市場(chǎng),或者日系廠商釋單來(lái)追求成長(zhǎng),頎邦與飛信前三季營(yíng)收都比去年衰退,飛信前三季虧損。飛信目前金凸塊月產(chǎn)11萬(wàn)片,卷帶接合封裝月產(chǎn)能4,500萬(wàn)顆,覆晶玻璃封裝月產(chǎn)約5,000萬(wàn)顆。
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