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30多種元器件失效狀態(tài):短路、開路、損傷等

發(fā)布時(shí)間:2019-09-03 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】以下總結(jié)摘錄MIL-HDBK-338B,美軍可靠性設(shè)計(jì)手冊(cè)來為FTA(故障樹)做一些支持。如果我們想要進(jìn)行FTA的定量分析,一定要把可靠性預(yù)測(cè)先做完,在可靠性前一定要把電壓分布表和溫度分布先進(jìn)行初步的運(yùn)算,通過下面的的表格,大概可以預(yù)計(jì)失效發(fā)生的時(shí)候故障的分配比例。
 
以下數(shù)字僅供參考,本身MIL-HDBK-338B是一份指導(dǎo)書性質(zhì)的,所有的數(shù)字僅僅具有參考意義。
 
 
電容失效方式分布:電容大部分是以短路形式失效的,特別鉭電容,要特別注意。
 
 
電阻:電阻以開路為主,混合物電阻一般為分立的電阻,薄膜電阻為SMD表貼電阻
 
 
繼電器,線圈,變壓器
 
 
二極管:短路為主。
 
 
三極管和Mos管:三極管與JFET類似,和MosFET截然不同。
 
 
電池
 
 
其他元件
 
 
上面沒有的,參考下面的表格:
 
元器件失效模式分布
 
 
 
 
 
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