在這些新興功率器件中，我們選取了其中最具代表性的產(chǎn)品逐一介紹，在對比中觸摸他們的發(fā)展脈搏，看看誰將在未來新興功率器件市場中勝出？我們又該如何選擇？

高效、高可靠性：SiC BJT產(chǎn)品可實現(xiàn)較高的效率、電流密度和可靠性，并且能夠順利地進行高溫工作。此外，SiC BJT有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性，在高溫工作的特性跟常溫時沒有差別。SiC BJT其實具備了所有IGBT的優(yōu)點并同時解決了所有使用IGBT設(shè)計上的瓶頸。由于IGBT是電壓驅(qū)動，而SiC BJT 是電流驅(qū)動，設(shè)計工程師要用SiC BJT取代IGBT，開始時可能會不習(xí)慣，但是器件供應(yīng)商，如飛兆半導(dǎo)體，一般都會提供參考設(shè)計，以幫助工程師設(shè)計驅(qū)動線路。將來這方面的專用驅(qū)動芯片推出后，使用SiC BJT就會更簡化。

損耗低，可降低成本：SiC BJT的Vce降低了47%，Eon降低了60%，Eoff降低了67%。SiC BJT可提供市場上最低的傳導(dǎo)損耗，室溫時，每平方厘米Ron小于2.2毫歐姆。SiC BJT可提供最小的總損耗，包括驅(qū)動器損耗。SiC BJT是有史以來最高效的1200V 功率轉(zhuǎn)換開關(guān)，SiC BJT實現(xiàn)了更高的開關(guān)頻率，其傳導(dǎo)和開關(guān)損耗較IGBT低(30-50%)，從而能夠在相同尺寸的系統(tǒng)中實現(xiàn)高達40%的輸出功率提升。
2KW從400V到800V的升壓電路，用硅IGBT實現(xiàn)時只能實現(xiàn)25KHz開關(guān)頻率，而且需要用到5個薄膜電容，而用SiC BJT實現(xiàn)時，不僅開關(guān)頻率可做到72KHz，而且只需要用到2個薄膜電容，散熱器尺寸、電感尺寸都降低三分之一，亦即可用更小的電感，從而大大節(jié)省系統(tǒng)總BOM成本。

提高電源的開關(guān)頻率，實現(xiàn)高頻化：傳統(tǒng)IGBT最大缺點是開關(guān)速度慢，工作頻率低，它在關(guān)斷時有個電流尾巴會造成很高的關(guān)斷損耗。SiC BJT開關(guān)速度快又沒有IGBT關(guān)斷是電流尾巴，所以開關(guān)損耗很低。 在相同額定耐壓情況下，SiC BJT的導(dǎo)通內(nèi)阻也比IGBT的VCE(sat) 來得低，這可以減少傳導(dǎo)損耗。

SiC BJT最佳的應(yīng)用場合是大于3000W功率的電源設(shè)計，這類電源很多是用IGBT來做開關(guān)器件，以達到成本及效率上的最佳化。設(shè)計工程師如果用SiC BJT來取代IGBT，是可以很容易把電源開關(guān)頻率大幅提升，從而縮小產(chǎn)品的體積以并提升轉(zhuǎn)換效率。由于頻率的提升，在設(shè)計上也可以減少周邊電路所需的電感，電容的數(shù)目，有助于節(jié)省成本。另一方面，SiC BJT的開關(guān)速度很快，可在<20nS內(nèi)完成開關(guān)動作，這樣的速度甚至比MOSFET還快，所以它也是可以用來取代MOSFET的。

跟雙極型IGBT器件比較，SiC BJT具有更低的導(dǎo)通內(nèi)阻，能進一步降低傳導(dǎo)損耗。SiC BJT的高溫度穩(wěn)定性，低漏電，都超越了IGBT及MOSFET。此外，它的內(nèi)阻呈正溫度系數(shù)變化，很容易并聯(lián)起來使用以作大功率的電源設(shè)計。

飛兆半導(dǎo)體亞太區(qū)市場營銷副總裁藍建銅提到“受制于制造成本和產(chǎn)品良率影響，目前阻礙SiC產(chǎn)品大規(guī)模進入市場的主要原因是價格昂貴，一般是同類Si產(chǎn)品的10倍左右。我個人認為2013年SiC市場將正式啟動，在未來2-3年SiC BJT器件有可能首先成為最先被市場接受的產(chǎn)品。在2015年左右SiC器件產(chǎn)品良率將會大幅度提升，價格也將下降，那時SiC產(chǎn)品可能會實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。”
                    
                                                          圖1：碳化硅（SiC）市場發(fā)展預(yù)測

飛兆針對SiC BJT產(chǎn)品已經(jīng)有了一個完整的產(chǎn)品路線圖。現(xiàn)在飛兆SiC BJT解決方案驅(qū)動部分還是分立式的，下一步我們首先開發(fā)SiC BJT驅(qū)動IC。SiC BJT驅(qū)動器和其他以往同類器件有很大的不同，由于通過電流很大需要特需驅(qū)動IC,所以飛兆有必要開發(fā)出專屬IC，防止EMC干擾。” 藍建銅說。
                    
                                                          圖2：飛兆SiC BJT驅(qū)動規(guī)劃圖

那么SiC MOSFET與SiC BJT相比有什么優(yōu)勢呢？

SiC MOSFET是在2010 年中推出市場的，這期間有不少工程師開始接觸到SiC MOSFET，對它的特性也比較了解。SiC MOSFET在使用上，尤其是驅(qū)動方面是很接近傳統(tǒng)的IGBT，所以取代IGBT占有一些優(yōu)勢。但是SiC BJT的生產(chǎn)成本比SiC MOSFET來得高，長期而言，哪一類的SiC解決方案會被市場接受將會取決于成本。此外，許多設(shè)計工程師也關(guān)注SiC MOSFET閘極氧化層(oxidation layer)在長期工作的可靠性，是有可能會影響器件的工作壽命，而SiC BJT在結(jié)構(gòu)上則沒有這個閘極氧化層，在可靠性是沒有這個隱憂。

到2022年，SiC MOSFET營收預(yù)計可達到4億美元，超過SiC肖特基二極管成為最受市場歡迎的SiC分立器件。與此同時，預(yù)計SiC JFET和SiC BJT到2022年的營收將不到SiC MOSFET的一半，盡管它們有可能已實現(xiàn)良好的可靠性、價格和性能。

目前終端用戶偏好SiC MOSFET，因為成本的問題。但是為了提高產(chǎn)品的性能，SiC BJT將會作為首選。所以目前SiC BJT供應(yīng)商目前面臨的一個主要挑戰(zhàn)是如何教育它們的潛在客戶接受這些新的技術(shù)。

GaN剛剛起步但后勁十足

GaN是一種寬帶隙材料，可提供類似SiC的性能特色，但有更大的成本降低潛力。這一性價比優(yōu)勢是有可能實現(xiàn)的，因為GaN功率器件可在硅襯底上生長出來，與SiC襯底相比，它的成本更低。

GaN 在 600V/3KW 以下的應(yīng)用場合比較占優(yōu)勢，并有可能在這些應(yīng)用取代MOSFET或IGBT, 這些應(yīng)用包掛了微型逆變器，伺服器，馬達驅(qū)動, UPS。

由于全球經(jīng)濟的不景氣和SiC的價格下降幅度并不如預(yù)期的大，SiC和GaN功率器件需求市場近幾年并沒有出現(xiàn)強烈增長。與之相反，業(yè)界對GaN技術(shù)的信心開始增長，因為更多的半導(dǎo)體供應(yīng)商宣布了GaN開發(fā)計劃。例如，Transphorm已經(jīng)成為第一家。

決定GaN功率器件未來市場增長速度的關(guān)鍵因素是GaN功率器件的成本和性能多快做到與硅MOSFET差不多的水平，CNT預(yù)計這有可能要到2019年才能實現(xiàn)，一旦2019年業(yè)界能實現(xiàn)這一點，我們預(yù)計2022年的GaN功率器件需求市場將超過10億美元。

GaN發(fā)展之路才剛剛開始，以品質(zhì)因數(shù)RQ代表的基本器件性能將得到根本性的提升。隨著人們對材料和工藝的進一步了解，在今后三年內(nèi)性能極有希望提高2倍，在今后10年內(nèi)有望提高10倍。硅基GaN不需要封裝，因此能去除與封裝相關(guān)的一切成本、電路板面積、熱阻、電阻及封裝后功率器件經(jīng)常遇到的可靠性問題。

看了這些新興功率器件對比，你會如何選擇呢？

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