【導讀】當把復雜的器件裝進智能手機或平板電腦等超級移動設備高度緊湊的外形尺寸中，就會立即出現(xiàn)設計挑戰(zhàn)，無論是噪音、串擾還是EMI均會威脅到信號完整性。幸運的是，Molex可以提供一整套克服上述挑戰(zhàn)的連接器產品。
2013年，智能手機和平板電腦繼續(xù)領漲整個半導體產業(yè)。不過，隨著智能手機和平板電腦的外形越做越薄、電池越來越大、無線功能越來越多和PCB主板越來越小，噪音、串擾、EMI都帶來很大的設計挑戰(zhàn)，因為他們均會威脅到信號完整性。不過，專業(yè)連接器供應商Molex區(qū)域市場營銷經(jīng)理翁偉雄將這些挑戰(zhàn)視為戰(zhàn)略發(fā)展機遇。
Molex 0.4和0.5mm間距板對板連接器
Molex 3D互聯(lián)產品
翁偉雄表示：“Molex作為全球通信行業(yè)連接產品的世界領導廠商，對于我們和需要Molex提供用于移動產品的復雜移動互連解決方案的客戶來說，中國的移動市場提供龐大的商機。”
2012年3月，中國擁有超過十億個移動用戶。業(yè)界觀察人士認為，2013年超級移動(ultra-mobile)市場領域將會繼續(xù)保持強勁的增長，市場研究機構TrendForce預測，智能手機付運量將超過8.30億部，年比增長大約30%。該機構特別預測部分中國品牌將會強勁增長，2013年付運量增長超過50%，高于全球平均水平。
2013年，Molex公司將繼續(xù)在這個高成長領域中發(fā)揮主導作用，提供最齊全的連接器系統(tǒng)和天線產品之一，支持智能電話、平板電腦和其它超級移動設備制造商。完整的產品組合不僅包括在小型化外形尺寸、板對板和柔性線路板方面的創(chuàng)新,也包括定制和產業(yè)標準連接器，用于I/O 、攝像頭插座、存儲器和SIM卡，以及天線。
Molex MicroSIM、MicroSD、MicroUSB和MicroHDMI連接器
Molex放大版MicroSIM和MicroSD卡連接器
對超級移動設備設計工程師而言，2013年面對的主要挑戰(zhàn)將是，當把復雜的器件裝進高度緊湊的外形尺寸中，就會立即出現(xiàn)一系列設計挑戰(zhàn)，噪音、串擾、EMI均威脅到信號完整性。
作為響應，Molex現(xiàn)在提供多芯微型同軸連接器，具有0.40或0.30mm間距，以及超薄42或44 AWG同軸線纜。與FFC/FPC連接器相比，這些產品提供了更好的屏蔽和噪聲防護，即使FFC/FPC設計用于平板電腦和手機、數(shù)碼相機等產品中的微小型應用。
2013年，智能手機設計人員的基本挑戰(zhàn)是把更多的功能組合到越來越緊湊的設備中，并以更快的速度推向市場。Molex現(xiàn)己推進了SIM卡外殼的微型化，提供3FF最新一代micro-SIM卡插座。外形尺寸為12.00 x 15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM（或2FF）卡減小了52%，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡及其它產品，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推拉（push-pull）型款，專為節(jié)省最多空間而開發(fā)。
此外，Molex也是移動領域先進天線設計的領導廠商，它已擁有激光直接成型能力。Molex現(xiàn)已開發(fā)了2.4GHz SMD 地面天線（onground antenna），是目前市場上最小的模塑互連器件天線。該高性能2.4GHz天線僅重0.03克，采用了強大和精密的LDS技術，可以用于便攜式電子設備，比如包含了藍牙、Wi-Fi和其它無線標準的平板電腦和手機。
Molex 天線產品
Molex還開發(fā)了MobIiquA天線技術，包含用于帶寬增強的專有技術。Mobliqu A技術適合于移動手機、便攜式電子產品、平板電腦和筆記本電腦類設備，能夠簡化天線阻抗的優(yōu)化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設備的至關重要的要求，并且改進了功率轉換效率。與標準系統(tǒng)相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%-70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
超級移動領域快速增長所造成的一個影響就是對傳感器的要求提高，比如允許用戶翻轉顯示方向的加速計。Molex提供用于移動領域的電容式觸摸傳感器，在設計中包含和組合了多種開關形式和布局。目前可提供的選擇產品包括分立開關、滑動開關、轉盤和觸覺與非觸覺產品組合。觸感，或觸覺振動、反饋和近距感測都是附加的選項。Molex將在2013年繼續(xù)提供多用途產品組合。
同時，Molex正在開發(fā)更小的0.50mm類型的插配端子，用于傳感器連接器產品，采用0.64mm兼容針(compliant-pin) PCB端子來減少傳感器封裝的總體尺寸。Molex還準備好按照客戶要求的規(guī)范配置和開發(fā)能夠幫助降低整體應用成本的產品。
Molex間距低至0.25mm的1mm高FPC連接器
翁偉雄表示：“對于超級移動領域，從提案到設計，從開發(fā)到全面制造生產，Molex都為客戶和其戰(zhàn)略投資提供了最佳的靈活性和性價比優(yōu)勢。Molex的全球互連研發(fā)和制造基地完全整合了嚴格的測試和QA/QC，以及專家工程技術資源，能夠幫助客戶實現(xiàn)更大的產品差異化，并在全球移動市場中獲得強大的競爭優(yōu)勢。”
