功率晶體管液浸冷卻的技術特征：

• 冷卻性能提高至2倍以上
• 緩和芯片的應力

功率晶體管液浸冷卻技術的應用范圍：

• 馬達驅動等多種應用領域

松下宣布，開發(fā)出了將功率晶體管直接浸入液體冷卻的技術（下稱直接液浸冷卻技術）?？稍跍p壓的封裝內封入半導體芯片和液體，利用溫度稍有上升，液體就會沸騰氣化而吸熱的作用來直接冷卻半導體芯片表面。

松下在發(fā)布時表示，GaN功率晶體管等新一代功率晶體管與此前的Si類晶體管相比，雖具有可小型化的特點，但但也存在封裝內部容易封閉熱量的課題。而此次的技術通過在減壓封裝內將半導體芯片浸入液體，可冷卻發(fā)熱部的半導體芯片表面。與以往不封入液體的封裝相比，能夠將功率晶體管的溫度上升降低到一半以下。這樣就加大了向消費類產品的馬達驅動等多種應用領域擴展的可能性。

冷卻性能提高至2倍以上

此次開發(fā)的直接液浸冷卻技術主要有以下兩個特點。第一是通過對半導體芯片表面的直接冷卻，使冷卻性能提高到了2倍以上。原來的封裝構造只冷卻半導體芯片背面。而此次的技術可冷卻芯片的兩面。

并且，在直接浸入冷卻液體的芯片表面上，因封裝內已減壓，芯片的溫度只要稍有上升，靠近芯片的液體就會沸騰氣化而吸收周圍的熱量。這樣即可強力冷卻芯片表面。另外，因封入液體采用乙醇，還可降低半導體芯片的腐蝕。

緩和芯片的應力

第二個特點是利用高柔軟性粘合劑來固定半導體芯片，緩和了發(fā)熱時芯片的應力。在封裝內固定芯片，原來采用導熱率高的焊錫。但焊錫具有堅硬、不易變形的性質，因此在芯片發(fā)熱而導致封裝膨脹時，會對芯片產生拉伸等應力。

而此次通過采用比焊錫要柔軟的Ag膏作為粘合劑，降低了芯片上發(fā)生的應力。直接液浸冷卻技術可使芯片表面得到強力冷卻，因此能夠選擇導熱率低的材料來固定芯片。